高通:三星和SK海力士支持HBC与HBM的联合开发

存储器 2026-08-28 15:30

据韩媒报道,高通公司执行副总裁兼总经理Durga Malladi近日表示,三星电子和 SK 海力士正积极与高通公司合作,推进其高带宽计算 (HBC) 技术的商业化,同时继续推进其现有的高带宽内存 (HBM) 开发路线图。

HBC架构将多个低功耗DRAM(LPDDR)芯片垂直堆叠,并放置在下方的加速芯片(XPU)之上,XPU作为计算核心。与传统的水平连接计算和内存的系统相比,该架构能够实现更高的数据传输带宽。它是一种近内存计算(NMC)技术,并且与HBM一样,使用硅通孔(TSV)进行垂直堆叠。

简讯快报

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