宜鼎国际Q2毛利率看突破6成

据韩媒报道，三星电子 MX 业务部门正积极考虑为在中国市场销售的中低端智能手机（以 Galaxy A 系列为代表）导入中国产 DRAM 内存。报道称，中国智能手机品牌由于存储器等成本持续飙升下调了中低端机型的出货目标，空出了一部分潜在市场，同时也释放了一定规模的较低成本中国产 LPDDR5X ，三星MX部门试图利用这部分内存，降低手机制造成本，从而以相对合理的价格扩大销量。

据外媒报道，苹果已向政府官员提出请求，希望获准在美国以外地区销售的设备中，使用长鑫存储和长江存储的存储芯片。然而，美光科技则积极游说反对上述请求。其高管警告称，允许美国科技企业向中国生产商采购，无论最终产品在何处销售，都将损害美国本土制造业的发展。

据韩媒报道，三星电子会长李在镕和OpenAI CEO Sam Altman于当地时间25日上午在其旧金山总部会面。OpenAI并未透露具体议题或议程。据悉，双方讨论了扩大在人工智能基础设施领域的合作，包括HBM、DRAM和先进晶圆代工技术。他们可能还讨论了将生成式人工智能应用于三星电子各项业务的转型计划。

据媒体报道，苹果计划在明年6月的全球开发者大会（WWDC）上发布其首款智能眼镜，代号为“N50”，并于同年晚些时候开始销售。该产品将配备麦克风和扬声器，支持音乐播放、通话和Siri语音助手通知。此外，它极有可能搭载人工智能（AI）功能和能够识别周围环境的摄像头。据报道，苹果此前考虑于今年晚些时候发布该产品并在明年年初上市，但因产品打磨及隐私策略完善等因素推迟发布。

据悉，韩国科学技术信息通信部与AMD正式签署了关于构建 AI 半导体生态系统的谅解备忘录。双方计划共同打造并验证集成 AMD CPU、GPU 和韩国国产 NPU 的异构 AI 计算基础设施。此外，双方还将合作范围进一步拓展至扩大 AI 半导体生态圈、培养专业人才以及具身智能等领域，以加速提升韩国的 AI 核心竞争力。

宜鼎国际第二季受惠存储价格走扬与AI需求同步升温，单季营收224.43亿元（新台币，下同），环比增长70.3%，同比增长641.1%，续创新高，业界预估其第二季毛利率有望突破6成、EPS则可望达约100元。

据外媒报道，尽管微软正在大力投资人工智能基础设施，并将 2026 自然年的资本支出预算调整至 1900 亿美元，但其整体算力需求仍显著超过供应。有高管表示，微软的自有算力资源“仅能”满足内部第一方业务和前沿人工智能实验室的需求，这导致对外提供云算力的 Azure 无法获得其所需的全部资源，使得微软云服务业务的增长受到抑制。

国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示，上半年，人工智能与各领域加速融合，算力需求大幅增长，推动电子行业利润同比增长96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。其中，服务器、高性能工作站相关领域中，计算机整机制造、计算机外围设备制造行业利润分别增长689.3%、305.8%；电子器件制造领域中，集成电路制造、半导体分立器件制造行业利润增长2579.5%、31.2%；电子元件及电子专用材料制造领域中，电子专用材料制造、电子电路制造行业利润增长209.7%、26.9%。

据外媒报道，英伟达正与OpenAI洽谈，拟为其数据中心项目提供2500亿美元融资担保，涵盖数据中心的租赁和债务融资，但不包括中心内的英伟达芯片。知情人士透露，英伟达通过的担保将助力ChatGPT开发商租用软银能源子公司正在俄亥俄州南部开发的一座10吉瓦项目。据悉，该项目预计总成本将超过5000亿美元，其中包括数据中心内部的芯片。项目的第一阶段预计将于2028年完成，发电量约为800兆瓦。

三星电子和博通签署谅解备忘录（MOU），以扩大双方在存储器和代工技术领域的战略合作，支持下一代人工智能基础设施。预计未来五年（到 2030 年）双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过 2000 亿美元。其中，在内存方面，三星和博通计划开展战略合作，提供业界领先的内存解决方案，包括高带宽内存（HBM），以支持博通的下一代人工智能加速器。

7月27日，A股三大指数开盘涨跌不一，上证指数低开0.14%，深证成指低开0.04%，创业板指高开0.03%。个股方面，除长鑫外，存储概念股普遍走低，截至发稿，长鑫涨超408%，兆易跌超7%，德明利跌超4%，江波龙、大普微、佰维跌超3%，香农芯创跌超2%，联芸跌超1%。

长鑫科技今日正式登陆科创板，开盘大涨471％至每股49.50元，此后回落，截至发稿，股价上涨440%至46.82元/股。

近日，SK集团和英伟达宣布达成一项价值超过5000亿美元的全面合作协议。其中，SK Telecom近期宣布的在韩国建设2吉瓦级AI云平台的计划将采用NVIDIA DSX平台，并部署由SK海力士HBM4驱动的NVIDIA Vera Rubin加速计算技术，首个AI工厂计划于2027年上线；SK海力士也与英伟达达成了一项长期AI内存合作伙伴关系，确保英伟达获得稳定的下一代AI内存供应，并共同开发和优化下一代人工智能内存解决方案（包括HBM）。

7月27日，日韩股市开盘上涨。截至发稿，日经225指数和韩国综指均转跌，分别跌0.62%和1.3%。存储概念个股方面，截至发稿，三星、SK海力士均涨超1%，铠侠跌超7%。

东莞发布《东莞市推动AI服务器产业高质量发展实施方案》。这是东莞首个专门面向服务器产业的专项政策文件。根据《方案》，东莞提出，到2030年，全市服务器全产业链产值力争突破5000亿元。未来五年，东莞计划投入1000亿元，开发建设约9000亩的算力产业岛。

技嘉宣布其全系列 DDR5 主板现已支持基于长鑫存储 (CXMT) DRAM Die 的内存模组。其中，技嘉的英特尔 800 和 700 系列主板已在出厂 BIOS 中提供了对长鑫 DDR5 的支持，无需更新；对于 AMD 800 和 600 系列主板而言，随着 AGESA 1.3.0.1c 和技嘉自主优化技术的同步推出，这批主板也可以最高 8200MT/s 的传输速率运行基于长鑫 16Gb / 24Gb Die 的 DDR5 内存条。

宇瞻执行长张家騉于法说会上表示，AI基础建设把存储产业推入结构性缺货的超级周期，涨势还没有结束，预期今年下半年DRAM与NAND Flash「缺很大」，2027年中前将维持缺货态势。截至6月底宇瞻存货金额已增至新台币124亿元规模。

据韩媒ZDNET援引业内人士消息，SK海力士最近通过其位于圣何塞的美国子公司招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。据悉，3D堆叠式DRAM逻辑芯片设计是一种尖端的堆叠技术，它将DRAM直接垂直堆叠在逻辑半导体（系统半导体）之上。预计在生成式AI之后的物理AI时代，该技术将成为采用端侧部署方式的边缘AI设备的核心半导体技术。SK海力士正加速研发3D堆叠式DRAM，并已和特定客户建立合作关系，推进相关技术的落地应用。

据外媒报道，英特尔晶圆代工可能即将与英伟达达成一项重大交易，预计英特尔将为英伟达的下一代费曼GPU提供封装和晶圆支持。

据悉，小鹏人形机器人已在广州工厂已正式开启小批量试生产，同时量产产线进入最后联调阶段，量产冲刺正式进入倒计时。此前，小鹏集表示，2026年实现人形机器人量产，预计2027年起将陆续进驻全球小鹏门店及商业场景，承担导购、讲解等服务。