全球存储板块显著分化，韩系龙头创新高

据日本IT相关调查公司BCN公布统计数据显示，因AI机种需求强劲、带动日本PC市场持续活络，2026年1月份日本PC销量同比大增26.7%、连续第14个月呈现增长，PC销售额大增29.6%、连续第16个月呈现增长。其中，1月份AI PC占日本整体PC销量的占比为31%。

据韩媒报道，业内人士透露，三星电子已将Galaxy S26 Ultra的初始产量由最初设定的200多万部，上调至300多万部。此举旨在应对存储芯片价格的快速上涨。

传音控股2025年度业绩快报显示，报告期内实现营业总收入656.23亿元，同比下降4.50%；归属于上市公司股东的净利润25.84亿元，同比下降53.43%；基本每股收益2.26元。

SambaNova推出其第五代AI芯片SN50，号称为“唯一一款能够提供智能体AI所需速度和吞吐量的芯片”，最高速度达同类芯片的5倍，经多芯互连可支持的单模型参数规模达10万亿、上下文长度达1000万个token。与Blackwell B200GPU相比，SN50在Meta的Llama 3.3 70B等一系列模型的最大速度是其5倍，智能体推理的吞吐量是其3倍以上；对于 OpenAI GPT-OSS-120B，其能效可达B200的8倍。SN50将于2026年下半年开始发货。软银集团将成为首家在日本下一代AI数据中心部署SN50的客户。

2 月 25 日全球存储板块呈现显著分化。韩系龙头三星电子大涨 3.63% 创历史新高，市值逼近万亿美元；SK 海力士同步刷新，市值反超美光。

受做空机构香橼资本宣布做空闪迪的消息冲击，美股存储股普遍回调，美光科技、闪迪、西部数据股票下跌；A 股兆易创新、澜起科技、佰维存储集体走弱，港股澜起科技、兆易创新跌幅靠前。部分机构指出，AI 驱动存储涨价周期未改，短期属高位情绪调整，需关注板块波动风险。

近日，盛合晶微半导体有限公司首发申请获上交所上市委会议通过，作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微本次IPO由中金公司保荐，计划发行5.36亿股，募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装两大项目。财务数据显示，公司近年来业绩增长迅猛。2023年至2025年，营业收入从30.38亿元增至65.21亿元，净利润由3413.06万元跃升至9.23亿元。

SK海力士近日在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。公司透露，目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求，受AI真实需求爆发及洁净室空间受限等供给刚性约束影响，2026年存储芯片价格将持续上涨。为满足AI带动的强劲需求，SK海力士将产能向HBM、DDR5等高附加值产品倾斜，其2026年HBM产能已提前售罄。

AMD近日宣布与Meta签署一项为期五年的人工智能芯片采购协议，总价值600亿至1000亿美元。Meta将采购最高6吉瓦算力的AMD处理器，首批MI450芯片设备将于今年下半年部署。本次交易采用创新股权绑定模式。Meta将获得以极低价格认购最多1.6亿股AMD股票的认股权证，若达成里程碑且股价达标，Meta最终可能持有AMD约10%股份，成为核心股东。

苹果于官网宣布，2026年计划采购超过1亿颗台积电在亚利桑那州工厂生产的先进芯片，较2025年大幅增长。

据韩媒报道，三星电子位于京畿道平泽市的晶圆代工厂生产线利用率最近已超过 80%，部分工序的利用率甚至达到 90%。提高利用率的主要驱动力是 Exynos 2600。此外，英伟达机器人芯片 Thor 系列和特斯拉AI5 芯片（其设计已接近完成）预计也将由三星的代工部门生产。

当地时间2月24日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯指数涨0.76%，报49174.5点；标普500指数涨0.77%，报6890.07点；纳斯达克指数涨1.04%，报22863.68点。其中，大型科技股普遍收涨，AMD涨超8%，高通涨超3%，苹果涨超2%，微软、亚马逊涨超1%，英伟达涨0.68%，谷歌A、谷歌C分别微跌0.19%、0.25%；存储概念股普遍收跌，闪迪跌超4%，希捷跌超2%，美光跌0.7%。

近日，韩国科学技术院教授金正浩在简报会上指出，随着AI的不断发展，所需数据量将急剧增加，而现有HBM已难以满足未来需求，行业将不可避免地转向采用HBF技术。他解释称，当前方案主要通过垂直连接GPU并附加HBM进行处理，但未来可通过同时搭载HBM与HBF来突破容量瓶颈。当CPU、GPU与内存整合于单芯片的MCC架构实现后，HBF需求将进一步攀升，预计从2038年起，HBF的需求将超过HBM。

2月24日，全球存储板块掀起普涨行情，AI算力需求爆发、HBM供不应求及行业库存告急成为核心驱动。A股方面，存储芯片概念强势上攻，澜起科技大涨6.08%，佰维存储涨4.88%，深科技涨4.58%，板块热度显著升温。与此同时，韩国KOSPI指数再创历史新高，收盘上涨2.11%，SK海力士涨5.7%，三星电子涨近3.63%，市场消息称新一代HBM4量产定价超出预期，进一步提振情绪。台股方面，台积电、南亚科同步上行；美股前一日（23日）三大指数集体收跌，存储龙头美光科技亦下跌1.68%。在卖方市场格局下，存储价格上行趋势明确，板块高景气延续。

三星昨日官宣其Galaxy Book6系列将于3月11日在美国发售，包括Galaxy Book6 Ultra、Galaxy Book6 Pro和Galaxy Book 6。Galaxy Book6系列搭载Intel Core Ultra Series 3处理器——首款基于英特尔18A 架构的客户端SoC，确保了高效高速的CPU、GPU和NPU性能 ，从而实现快速处理、流畅的多任务处理和更灵敏的AI响应。其中，16英寸的Galaxy Book 6 Pro首次采用了均热板散热技术，Galaxy Book6 Ultra和Pro配备了三星迄今为止续航时间最长的电池，视频播放时间长达30小时。
 

南茂董事长郑世杰表示，今年营运动能稳健，较2025年乐观，预期下半年营运优于上半年，第1季南茂将再次调涨存储产品封测报价，今年存储封测动能看佳。

宏碁董事长兼CEO陈俊圣昨日在采访中指出，内存缺货态势至少延续至2026年年中，下半年的供需行情将由几大内存原厂扩产后的产能释出状况决定。陈俊圣表示，存储器价格占PC物料成本约25%，近期涨幅达50%-100%，预计将推高终端售价。尽管PC出货量预计下滑，但均价上涨带动整体销售额上升。对于AI PC，他预计今年的内置NPU渗透率将从2025年的30%+提高至50%+。
 

据业界消息，英伟达 N1X 消费级芯片预计将在今年第二季度登场，联想、戴尔等品牌有望首发。N1X 芯片采用 Arm 架构，基于 DGX Spark 迷你主机的 GB10 Grace Blackwell 修改。