铠侠于最新财报电话问答会议上透露,已基本敲定 2026 年的 LTA(长期协议),延续了以往合约按年度确定规模、按季度决定价格的基本方针;一些超大规模客户提出了涵盖 2027、2028 年的 LTA 提案,铠侠正在积极洽谈中。
英伟达近日发布博文称,通过推行“极致软硬件协同设计”策略,优化硬件在处理复杂 AI 推理负载时的效率,解决了随着模型参数膨胀带来的算力成本激增问题。数据显示,与上一代 Hopper 架构相比,Blackwell 平台将单位 Token 生成成本降低至十分之一。
聚辰股份发布 2025 年度业绩快报:全年实现营业总收入 12.21 亿元,同比增长 18.73%;归属于上市公司股东的净利润 3.63 亿元,同比增幅达 25.01%。2025 年研发投入达 2.09 亿元,同比增长 19.01%,创历史最高水平。
针对AI推理工作负载优化的SSD需求迅速攀升,而随着NL HDD供应状况趋紧,QLC SSD的替代需求也在不断上升。各存储原厂持续扩大Server SSD供应,以满足不断增长的需求,四季度全球NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。
具体来看,三星四季度NAND Flash销售收入达63.51亿美元,环比增长18.4%,市场份额27.0%,排名第一;SK海力士四季度NAND Flash销售收入达52.12亿美元,环比增长47.4%,市场份额22.1%,排名第二;铠侠四季度NAND Flash销售收入达35.24亿美元,环比增长15.7%,市场份额15.0%,排名第三;西部数据四季度NAND Flash销售收入达30.25亿美元,环比增长31.1%,市场份额12.8%,排名第四;美光四季度(2025年9月-11月)NAND Flash销售收入达27.43亿美元,环比增长21.8%,市场份额11.6%,排名第五。
应用于服务器的高密度DDR5/LPDDR5X/HBM需求十分旺盛,而四季度DRAM仍存在较大供应缺口。尽管DRAM bit出货量增长受限但DRAM ASP大幅上涨,带动四季度DRAM市场规模环比增长29.8%。
具体来看,三星四季度DRAM销售收入达192.6亿美元,环比增长38.1%,市场份额为37.1%,排名第一;SK海力士四季度DRAM销售收入达172.24亿美元,环比增长24.9%,市场份额为33.1%,排名第二;美光四季度(2025年9月-11月)DRAM销售收入达108.12亿美元,环比增长20.3%,市场份额20.8%,排名第三;南亚科技四季度DRAM销售收入为9.72亿美元,环比增长54.3%,市场份额1.9%;华邦电子四季度DRAM销售收入为2.99亿美元,环比增长34.7%,市场份额0.6%。
据CFM闪存市场数据显示,2025年四季度全球DRAM/NAND Flash市场规模达755.1亿美元,环比增长29.2%,其中全球DRAM市场规模环比增长29.8%至519.65亿美元,NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。全年来看,2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模历史上首次突破2000亿,同比增长32.7%至2215.91亿美元。
近日,AI芯片企业图灵进化与国家集成电路创新中心签署战略合作协议。双方将围绕AI算力及关键核心芯片,在芯片设计、工艺适配、供应链协同及产业化落地等环节开展全链条合作,共同助力国产芯片自主化进程,为集成电路产业高质量发展注入新动能。
深圳市工业和信息化局日前正式印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》。该文件明确提出,以AI芯片为突破口做强半导体产业,首次将“存算一体”“存内计算”等新型架构处理器纳入重点支持方向,面向AI手机、智能机器人、智能网联汽车等终端需求,推动高性能、高能效专用SoC主控芯片的研发与国产替代。
思科于2月10日发布采用3nm制程的AI交换芯片Silicon One G300,单设备支持102.4Tbps以太网交换容量,专为大规模AI集群优化。该芯片集成自研200Gbps SerDes,配备252MB片上共享缓冲区,可吸收2.5倍于行业均值的突发流量,并通过硬件级路径负载均衡将拥塞响应速度提升10万倍。
证监会网站披露,国内光刻机核心零部件供应商北京华卓精科科技股份有限公司于2月12日在北京证监局办理辅导备案登记,正式重启首次公开发行股票并上市进程,辅导券商为招商证券。该公司曾于2020年6月申报科创板IPO并获受理,2021年9月通过上市委审议,后因整体市场环境及自身资本运作发展规划,于2024年6月主动撤回IPO申请。华卓精科成立于2012年5月,是国家高新技术企业,主营业务为以超精密测控技术为基础,研究、开发以及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。
据业界消息,字节跳动正持续推进自研芯片战略,其芯片研发团队规模已悄悄扩充至千人以上,仅 AI 芯片方向的研发人员就超过 500 人,CPU 团队约 200 人。字节跳动芯片业务始于 2020 年,目前已形成四大产品线:AI 芯片、服务器 CPU、VPU、DPU。
当地时间2月12日,应用材料发布2026年年财年一季度业绩。截至2026年1月25日的3个月内,公司营业收入70.12亿美元,同比减少2%;净利润20.26亿美元,同比增长71%。应用材料表示,第一财季的强劲业绩,主要得益于人工智能计算领域行业投资的加速增长,对更高性能和更节能的芯片需求正在推动尖端逻辑、高带宽存储器和先进封装技术的高速增长。应用材料是这些领域工艺设备的领导者,预计今年半导体设备业务的增长将超过20%,第二财季营收达76.50亿美元。
Counterpoint Research最新报告显示,2026年1月中国智能手机销量同比下降23%,主要原因是2025年国补的高基数效应,以及农历新年时间节点的变化。1月,华为以19%的市场份额保持领先地位,Mate 80基础款成为其最畅销的机型。苹果在iPhone17系列的强劲势头推动下,销量同比增长8%,是唯一实现正增长的品牌,其市场份额创下近五年1月份的最高水平,较去年同期增长5个百分点至19%。OPPO、vivo市场份额占16%,小米、荣耀市场份额占13%。机构预计2月受春节期间的季节性消费行为影响,销量将出现回升。
当地时间2月12日,美股三大股指集体收跌。截至收盘,道琼斯指数跌1.34%,报49451.98点;纳斯达克指数跌2.03%,报22597.15点;标普500指数跌1.57%,报6832.76点。其中,大型科技股普遍收跌,苹果跌5%,AMD跌超3%,亚马逊跌超2%,英伟达、高通跌超1%,微软、谷歌A、谷歌C跌0.63%;存储概念股强势反弹,闪迪、希捷涨超5%,美光涨0.88%。
美国商务部2月12日宣布,与全球半导体设备巨头应用材料公司就一起出口管制案件达成2.52亿美元和解协议。应材被指控在未取得许可证的情况下,将约1.26亿美元的离子注入机先运往韩国子公司AMK组装,再转运至中国客户,涉嫌违反美国对华出口管制。
应用材料表示对和解结果感到满意。美国司法部及证券交易委员会已告知公司终止相关调查,不再采取进一步处置。此案折射出美对华高科技出口管制持续收紧背景下,跨国企业面临的复杂合规挑战。
小米YU7今年1月销量达37869辆,首度登顶国内乘用车零售销量榜首。当月小米汽车交付超3.9万辆,稳居新势力前列。2月10日,最后一台初代SU7量产下线,从2024年4月开启交付至2026年2月,累计交付突破38.1万辆,不到22个月创下造车新势力首款车型交付纪录。目前小米汽车累计交付量已接近60万辆。
华虹半导体(01347.HK;688347.SH)今日公布2025年第四季度及全年业绩。第四季度销售收入达6.599亿美元,同比增长22.4%,环比增长3.9%,再创历史新高;毛利率13.0%,同比提升1.6个百分点;全年销售收入24.021亿美元,同比增长19.9%;毛利率11.8%,同比提升1.6个百分点;公司全年平均产能利用率达106.1%,居晶圆代工行业领先水平。公司预计2026年第一季度销售收入约6.5亿至6.6亿美元,毛利率约13%至15%。无锡12英寸新产线(FAB9)一阶段建设超预期,上海12英寸制造基地(FAB5)收购有序推进。
受AI投资需求增加推动,韩国KOSPI指数周四创历史新高,收盘涨3.13%至5522.27点,首次突破5500点关口。晶片股领涨,三星电子飙升6.44%(已出货HBM4晶片),SK海力士涨3.26%。同日全球存储板块同步走强,A股佰维存储、兆易创新分别涨7.53%、6.55%;美股闪迪、美光科技分别大涨10.65%、9.94%。业内消息称,市场预期晶片需求明年将全年强劲,持续支撑板块走强。
2月12日,联想集团公布截至2025年12月31日的2025/26财年第三季度业绩,营收与利润双双创下历史新高。第三季度营收达222亿美元,同比增长18%;前九个月总营收614.86亿美元,同比增长18%。人工智能相关收入同比激增72%,占总营收比重升至32% 。
尽管财报亮眼,联想集团董事长兼CEO杨元庆在业绩沟通会上发出预警:存储价格上涨远未结束。他透露,上季度存储成本环比已上涨40%至50%,2026年第一季度涨幅可能进一步扩大至翻倍水平,且今年全年零部件价格或都将处于上升趋势 。
2月12日,三星电子宣布,其HBM4已抢先开始量产,并向客户交付商用产品。三星的HBM4可提供高达每秒11.7 Gbps的稳定处理速度,比业界标准的8Gbps提升约46%,树立了HBM4性能的新标杆。三星预计其HBM产品销量在2026年将比2025年增长三倍以上,并正积极扩大HBM4的产能。在HBM4成功推向市场后,HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放,而定制的HBM样品将根据客户的具体规格于2027年开始交付。