报道称,以上三方已经洽谈了一段时间,合伙细节很快就会对外公布,未来打算在印度同时生产先进及成熟制程芯片。
按出口目的地分类,对最大市场中国的出口下滑36.5%,对美出口下滑31.2%,对欧盟出口下滑27%,对越、对日出口分别下滑22.8%、12.2%。
SEMI预测,2023原始设备制造商的全球半导体制造设备销售总额与2022年1074亿美元销售额比将减少 18.6% ,至 874 亿美元。2024年预计由前端和后端部门共同推动复苏将达到1000亿美元。
博通的目标是在11月1日之前完成对 VMware 的收购,但他们必须在该日期之前应对美国和英国监管机构即将做出的判决。
分析称,三星代工业务的下滑很大程度上是由于智能手机行业复苏延迟所致。这是因为智能手机的整体需求一直低迷,企业客户消耗零部件库存的速度出人意料地缓慢。
此前曾有消息称,英特尔、台积电、苹果、Google母公司Alphabet Inc.、微软以及三星电子都是Arm接洽投资IPO的大客户。
在3nm、4nm等先进制造工艺中,良率超过60%,意味着采用这些工艺的芯片良率已经达到稳定水平。
根据合作备忘录,双方同意每年就出口管制问题举行两次司局级政策对话,并在必要时“迅速”举行会议,以便在出现相关问题时找到适当的应对措施。
按出口目的地看,对华出口同比减少20.6%,已连续13个月呈现减势。对美国(-9%)、越南(-32.5%)、日本(-20.8%)等地出口也均减少,对欧盟(22.4%)和印度(11.1%)等地出口有所增加。
因全球需求减弱,台湾芯片出口连续六个月下滑,6月台湾芯片出口量同比下滑20.8%,跌至近4个月低点。
由于现阶段手机产业仍未有回温迹象,尽管渠道端库存水位已有下降,但受整体大环境影响,客户拉货意愿也偏低,整体市况仍严峻,或干扰联发科第三季回温幅度。
Gigaphoton希望从检测领域切入EUV光源设备市场,然而EUV领域涉及先进制程芯片,是半导体出口管制的重点。
台积电预计7月20日召开线上法人说明会,说明第2季营运结果与第3季展望。法人预期,台积电营运可望于第2季落底,第3季业绩应可止跌回升,有机会季增逾1成水准。
Imec 在声明中提到,公司将利用这笔投资扩大无尘室的测试设施,配备最先进设备和制程。
博通半导体解决方案业务部门总裁Charlie Kawwas近日表示,公司将投资欧盟支持的一项计划,以提高西班牙的半导体产能。