半导体_CFM闪存市场

业者：需求仍看好

半导体 2009-11-25

受到圣诞节拉货高峰趋缓影响，DRAM现货价格已经领先回跌一周，而23日公布的下旬合约价，也跟进呈现拉回走势，跌幅约8％，与11月上旬一口气大涨逾20％的情况相较，似乎已经有高峰已过的迹象

台封测厂铜制程竞赛居领先群

半导体 2009-11-25

黄金价格上涨走势不止歇，封测厂前仆后继导入铜线制程，目前日月光脚步最快，硅品在后紧追，全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)24日亦宣布铜线制程进入量产，至于以消费性IC封装为主的超丰亦加紧脚步，将铜打线机台纳入2010年资本支出计划，全球

2009年没那么差市调机构调降半导体衰退值预估

半导体 2009-11-25

经过2009年金融海啸冲击之后，半导体产业普遍从下半年起迈入复苏之路，受到内存产品回春，以及晶圆代工产业积极往下一世代先进制程演进，半导体又稍显振兴之象。

北美销售旺季将至　IC设计库存出清

半导体 2009-11-24

北美感恩节销售旺季将至，一路延续至圣诞节，1个多月的销售旺季，有助于零售业者清库存，虽然2009年终端消费者买气已被看衰，但IC设计业者指出，依照目前的库存水位来看只要消费买气不低于目前的市场预期，加上农历新年的后续需求涌入，库存回补效应已经开始发酵。

TIMC这场戏！经济部是真想翻案？还是把戏演完？

半导体 2009-11-24

台湾DRAM产业再造计划变成歹戏拖棚，经济部长施颜祥亲自到立法院说明，此案仍是遭到否决，DRAM厂认为，台湾DRAM产业整合还是要继续，否则长远的竞争力仍不足，只是对于TIMC模式相当不苟同；

经济部TIMC案屡败屡战？　施颜祥：将持续与立委沟通

半导体 2009-11-24

经济部长施颜祥主动要求对立法院经济委员会进行「DRAM产业再造方案」项目报告，因而23日再公开讨论国发基金投资TIMC案。

IC封测厂2010年资本支出大手笔　但仍有产能短缺之虞

半导体 2009-11-24

半导体产业自2010年重新导向成长轨道，在整合组件(IDM)大厂持续释出后段封测订单挹注下，封测产业的成长幅度将会高于半导体产业平均值。

2010年大陆半导体市值反弹至800亿美元

半导体 2009-11-24

2010年大陆半导体市场将增长17.8%，达到800亿美元市场规模，也就是2009年衰退的比全球还轻，但2010年成长比起全球市场还要来得强劲。

大陆半导体锁定32奈米世代　挑战重重

半导体 2009-11-24

大陆晶圆厂也已经将目光延伸到下一世代的32奈米制程技术，不过即便是中芯国际也表示，未来投入32奈米将面对多重的挑战，除了新材料的复杂度，也包括建置更完整的整合单芯片(SoC)平台结合IP与EDA业者通力合作。

联发科技和高通达成专利协议封测供应链可望受惠业者乐观其成

半导体 2009-11-23

手机芯片大厂联发科技与高通(Qualcomm)共同宣布双方达成专利协议，将携手抢攻大陆手机市场。其中联发科手机芯片未来可望切进主流市场，进而带动IC封测需求，而联发科的主要封测供应链包括日月光、硅品、京元电子和硅格等将可望同步受惠，业者也对于客户达成互相授

联发科取得3G授权 5大品牌厂订单近在眼前

半导体 2009-11-23

联发科20日闪电宣布与高通(Qualcomm)签定专利协议，似乎为公司3G手机芯片即将出货日期铺路。

台积电法务长杜东佑：不介入中芯营运也不进入董事会

半导体 2009-11-23

中芯国际给予台积电股票引起大陆媒体揣测，台积电法务长杜东佑(Richard T杜东佑hurston)亲自对外说明并重申，台积电不会介入中芯营运，也不会进入中芯董事会或经营团队。

华亚科 50奈米良率大增

半导体 2009-11-23

台塑集团旗下DRAM大厂华亚科（3474）50奈米先进制程良率大增，内部预定下周一（23日）举行庆祝会。据了解，华亚科50奈米良率已突破六成，与母公司南科（2408）共同带领台湾DRAM业迈入50奈米世代。

华东、福懋科营运增温

半导体 2009-11-23

DRAM市况淡季不淡，上游晶片厂投片量逐步恢复正常水位，下游封测厂华东、福懋科同步沾光。

二线封测股接单旺

半导体 2009-11-20

全球景气复甦好转，刺激耶诞节拉货需求转热，第四季是传统NAND FLASH记忆卡销售旺季，国际NAND记忆卡大厂美商新帝、三星、东芝等委託封测代工订单转络，典范(3372)、京元电(2449)、颀邦(6147)、欣铨(3264)等二线封测厂，订单透明度增亮

简讯快报

⊙12小时前 18:09

港交所披露，深圳宏芯宇电子股份有限公司（股票代码：02681.HK）将于11月12日登陆港交所。本次港股IPO全球发售14,717,200股H股，每股H股82.9港元。以此计算，本次全球发售所得款项总额约12.20亿港元，募资净额合计约10.54亿港元。

⊙12小时前 17:27

大普微11月2日在互动平台表示，其PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。

⊙13小时前 17:07

摩根士丹利研报指出，尽管电力短缺、建设成本上涨及融资趋紧持续制约扩张，全球数据中心容量仍将保持高速增长。该行预计，全球数据中心IT容量将由2026年底约136吉瓦（GW）增至2030年的316GW，增加约180GW，年复合增速23%。

⊙13小时前 16:27

三星电子预计将于11月底至12月初进行2027年例行的高管和总裁人事调整。鉴于该司通常会按部就班地进行高管任命和组织架构调整，从11月底总裁任命开始，预计今年也将沿用类似的安排，为明年的业务做好准备。

业界消息称，此次重组更注重维持现有体系的连续性，而非大规模更换管理团队。关键任务在于：在人工智能半导体需求不断增长的推动下，保持业绩持续提升的势头；同时，提升成品半导体和非存储半导体等相对疲软业务的盈利能力。

⊙15小时前 15:13

联发科执行长蔡力行日前于法说会表示，首款数据中心AI加速器ASIC于9月开始出货，预期在市场需求强劲下，第4季可望贡献25亿美元营收，2027年将可贡献约160亿美元营收，市占率可拿下20%。

⊙18小时前 11:40

苹果首款折叠屏手机 iPhone Duo 上市后，陆续出现内屏沿折痕开裂等故障反馈。苹果本周已向全美 Apple Store 及第三方授权维修中心下发专项操作指引，要求技术人员在收到相关报修后，按统一流程进行检测、确认，并在判定故障后依标准售后流程提供维修或更换新机。

苹果对外口径仍称，目前仅极少数 iPhone Duo 出现内屏故障，未发生大规模扩散，暂无整机召回计划。遇到屏幕故障的用户可直接联系 AppleCare，申请免费更换。

⊙19小时前 11:20

韩国政府最新数据显示，10月韩国出口额同比增长93.7%，达1152.8亿美元。该增幅不仅超过了9月份83.7%的同比增长水平，还创下了自1974年1月以来的最高纪录。

其中，半导体出口额同比激增259.4%，达到564.4亿美元。受人工智能服务对服务器需求增长的推动，计算机销售额则激增496.6%。

按国别和地区来看，韩国对中国的出货量增长了133.6%，对美国增长了185.8%，对欧洲增长了56.4%，对东南亚则增长了128.0%。

⊙19小时前 11:13

近日，长鑫芯越产业投资（安徽）有限公司成立，注册资本9亿元，经营范围包含：以自有资金从事投资活动。股权穿透显示，该司由长鑫科技全资持股。

⊙19小时前 11:10

韩国总统李在明周一表态，将对人工智能及其他未来增长引擎产业加大力度投入，以此提振韩国经济潜在增速，落实他所提出的“全民共享增长”目标。2027年总预算820.9万亿韩元，为史上最大规模财政投入。政府将投入21.3万亿韩元，推进三大重点项目：打造半导体制造集群、建设数据中心、研发实体人工智能、全面布局AI产业。此外，单独安排4.7万亿韩元资金，支持前沿人工智能开发项目；13.8万亿韩元将用于“NEXT 10战略科技领域”，以培育继半导体之后的下一代增长引擎。

⊙19小时前 11:02

长鑫科技日前于第三季业绩交流会中透露，在4F²垂直沟道DRAM架构取得关键突破的基础之上，第六代制程技术平台已完成工程样片的验证。长鑫预计今年会将采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样，应用方向上，会优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品，后续逐步向其他品类延伸；规模量产会根据客户验证进度、市场需求情况稳步推进。

⊙19小时前 10:41

据韩媒etnews报道，SK海力士于30日对其高管团队进行了调整。此次人事变动已于11月1日生效，旨在应对瞬息万变的全球AI半导体市场，并确保该司未来的技术竞争力。

根据此次调整，此前任开发总管的安炫被任命为美洲总管社长，将领导新成立的美国“美洲区负责人”机构，该机构为总裁级架构。此前任未来技术研究院长的车宣龙被任命为开发总管社长，兼任未来技术研究院长；此前任SK SUPEX追求协议会担当，兼SK海力士全球增长工作组担当尹丰荣被任命为Corporate Center总管社长。

⊙20小时前 10:12

小米汽车官微发文称，2026年10月，小米汽车交付量超过50000台。

⊙10-30 19:43

长鑫科技发布2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入1187.14亿元，同比增长613.18%，环比增长19.3%；归母净利润544.35亿元，环比增长约3.01%；扣非归母净利润552.37亿元，环比增长约5.31%；实现净利润约889.83亿元，环比增长约19.38%；毛利率为89.53%，较上季度增长约1.94个百分点。2026年前三季度，长鑫科技实现营业收入2690.24亿元，同比增长738.51%；归母净利润1320.4亿元；扣非归母净利润1340.3亿元。现金流方面，2026年前三季度，长鑫科技经营活动产生的现金流量净额为2547.51亿元，同比增长了1864.52%。长鑫科技称，主要系销售商品收到的现金同比增加。库存方面，截至期末，长鑫科技存货金额392.27亿元，较2025年末增长37.3%。

⊙10-30 19:41

铠侠发布截至2026年9月30日的2026财年第二财季业绩：营收2.48 万亿日元（约合 157.7 亿美元），同比大增 453.2%，环比增长 40.3%。在盈利能力方面，Non-GAAP 营业利润达到 1.988 万亿日元（约合 126.4 亿美元），同比激增超21.8倍，环比增长49.9%；Non-GAAP 净利润达到 1.349 万亿日元（约合 85.8 亿美元），同比暴增 31.4 倍，环比增长 52.1%。各项指标均创下历史新高，且显著优于此前发布的业绩指引。分业务看，SSD 与存储业务营收达 1.616 万亿日元（约合100.4 亿美元），同比飙升 560.8%，环比增长 37.6%。其中，数据中心与企业级业务营收占比约 65%，受 AI 服务器旺盛需求拉动，SSD 出货量创下新高，高 ASP 产品组合进一步推高利润率；PC 及其他业务营收占比约 35%。智能设备业务营收达 7889 亿日元（约合 49.0 亿美元），同比增长 401.5%，环比增长 50.1%。销售价格显著上涨是该板块创纪录收入的主要驱动力。铠侠预计下一财季（2026 年 10-12 月）营收达 2.5 万亿日元（约合 158.9 亿美元），环比微增 1%；Non-GAAP 营业利润预计为 2 万亿日元（约合 127.1 亿美元），环比增长1%，利润率维持在 80% 的高位。

⊙10-30 17:03

亚马逊 CEO 安迪・杰西在当地时间 29 日的三季度财报电话会上表示，自研 AI 芯片 Trainium 市场需求强劲，客户希望可在 AWS 云体系之外使用该芯片；公司计划自明年下半年对外销售 Trainium，将其打造为重要业务，正式与英伟达正面竞争。

⊙10-30 16:50

联发科发布2026年第三季度财报：合并营收1680.57亿新台币，同比增长18.27%，环比增长10.43%，创下单季历史新高；毛利润778.5亿新台币，毛利率46.32%，同比微降0.2个百分点、环比提升0.1个百分点；归母净利润282亿新台币，基本每股收益17.5新台币。业绩超预期主要受益于旗舰SoC放量带动手机单价提升，以及入门机型需求韧性。公司预计第四季度启动首款数据中心AI加速ASIC量产，目标2027年数据中心业务营收突破20亿美元。

⊙10-30 16:37

传音控股公告称，前三季度实现营业收入502.8亿元，同比增长1.49%；归属于上市公司股东的净利润26.3亿元，同比增长22.44%。第三季度实现营业收入148.49亿元，同比下降27.45%，环比下降约34.9%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比下降8.4%，环比下降约20%。业绩变动主要系供应链成本上涨及市场容量下降等影响，营业收入减少所致。

⊙10-30 15:59

AMD宣布，将向 Oracle 云基础设施 (OCI) 提供最新的服务器中央处理器 (CPU) 和数据处理单元 (DPU)。AMD提供的产品包括第六代EPYC Venice CPU和Pensandor DPU。

⊙10-30 15:22

英特尔管理层在2026年第三季度财报电话会议上表示，数据中心成Q3增长核心，服务器CPU供不应求。其CFO David Zinsner表示，工厂网络和外部供应商支持了更高的服务器CPU产出。按当前展望，DCAI全年收入有望较年初预期高出近100亿美元。管理层预计，行业仍将在2027年及2028年处于供应受限状态。英特尔预计，行业服务器CPU出货量将在2026年和2027年均增长超过30%，若供应更充足，增速还会更高。

⊙10-30 15:19

近日，武汉芯势力半导体有限公司成立，法定代表人为王灿，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；电子元器件批发等。企查查股权穿透显示，该公司由佰维存储持股的杭州芯势力半导体有限公司全资持股。