半导体出口额的增长尤为显著,8月份达到119亿美元,同比增长38.8%,创下当月新高。这标志着半导体行业连续第 10 个月实现增长,这得益于第三季度的季节性需求以及对高带宽内存HBM、DDR5 和服务器存储芯片的持续需求。
由于半导体和汽车行业生产低迷,韩国工业产量连续第三个月下降。但与去年同期相比,7月份工业产量增长了2.7%。
英特尔之所以面临重重挑战,主因在于AI市场竞争失利。随着客户加大对AI服务器的投资,英特尔传统服务器处理器的市场空间便受到严重挤压。Gelsinger强调,会继续努力应对这波AI热潮下,英特尔服务器事业所面临的市场需求疲软的问题,并表达对未来的乐观态度,「我们看到终点线就在眼前」。
2024年上半年,存储器实现营业收入105.41亿元,同比增长236.65%,占整体营收的42.65%;处理器实现营业收入77.11亿元,同比增长55%,占整体营收的31.20%。
目前该司已完成十轮融资,累计融资额近70亿元,腾讯为连续六轮的主要投资方,并以约20.49%的持股比例成为最大股东;国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股5.2205%,为第五大股东。
据CFM报道,日本半导体制造设备协会最新数据显示,包括出口在内的日本7月份芯片制造设备销售额(暂定值)为3480.92亿日元(约合24亿美元),较去年同期的2816.04亿日元增长23.6%,较6月的3439.9亿日元环比增长1.2%。
第二季度互连类芯片产品线销售收入为8.33亿元,环比增长19.92%,创该产品线单季度销售收入历史新高,毛利率为 63.68%,环比提升2.75个百分点。
三星电机于2022年10月在韩国成功量产服务器用FCBGA产品。今年7月,三星与AMD达成供应合同,为服务器提供高性能计算用FCBGA基板。
上半年中微公司新增订单47亿元,同比增长约40.3%,其中等离子体刻蚀设备新增订单39.4亿元,同比增长约50.7%,新开发的LPCVD设备上半年新增订单1.68亿元。
代工厂鸿海发布公告,增资美国及墨西哥、印度、德国等地子公司,增资金额合计约8.4亿美元,分别强化AI服务器及云端产品、iPhone、车用等产能布局。
Rapidus目标在2027年量产2nm芯片,为了确保量产半导体所需的资金,因而向上述银行寻求高额贷款。
分析认为,中国积极的经济刺激措施和AI半导体需求的爆发,带动了对韩国半导体的需求。
目前还无法确定这起事件是否可能对Microchip的财务状况或营运结果造成重大影响。
按出口目的地看,面向中国(16.3%)、美国(18%)、欧盟(18.6%)的出口增加,其中对华出口额(68.24亿美元)高于对美出口额(51.91亿美元)。
该设备对于制造HBM至关重要,它用于形成连接多个DRAM芯片的凸块,以及形成HBM与图形处理单元(GPU)之间的重布线层。