如果取消许可协议的通知生效,可能不得不停止销售在其约390亿美元收入中占很大一部分的产品,否则将面临巨额损害赔偿。

官方资料显示,骁龙8 Elite CPU单核性能相比前代提升45%,功耗降低44%;多核性能提升45%,功耗降低40%;网页流量性能提升了62%。

如果双方结成“代工联盟”,双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆,也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

受行业周期好转的影响,10月前20天韩国半导体出口激增36.1%,达71亿美元。半导体出口占同期韩国出口总额的21.7%,比去年同期增长6.2个百分点。

9月集成电路产量367亿块,同比增长17.9%,环比减少1.6%,累计1-9月产量为3156亿块,同比增长26.0%。

据外媒报道,英特尔本周拟将其持有的 Altera 的多数股权出售给多家私募股权基金和战略投资者。

受惠生成式AI需求旺,晶圆切割机大厂DISCO 7-9月营收、净利润创同期历史新高,出货额创单季历史次高纪录,且本季(2024年10-12月)净利润有望大增、出货额将逼近历史新高。

台积电董事长暨总裁魏哲家预估,今年美元计价营收将同比增长近30%,较前一次预期的24~26%区间持续上修,主要动能来自技术领先及强劲的AI需求。

韩国财政部最新表示,韩国政府将在明年之前为半导体行业提供价值8.8万亿韩元(约合64.7亿美元)的低息贷款和其他支持,以增强先进行业的竞争力。

9月份日本半导体等制造设备出口额较去年同月大增26.3%,其中,日本对中国的半导体等制造设备出口额较去年同月大增16.8%。

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet表示,在逻辑芯片方面,竞争激烈的代工厂动态导致某些客户的新节点增长放缓,导致几家工厂停工,并导致光刻需求时间发生变化,尤其是EUV。在存储芯片方面,我们看到产能增加有限,重点仍然是支持HBM和DDR5等AI相关需求的技术转型。

9月集成电路出口276.8亿个,累计1-9月出口2,209.1亿个,同比增长11%,累计1-9月出口金额达8,380.9亿元,同比增长22%。

浪潮信息公告,预计2024年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润约12.5亿元-3.5亿元,同比增长61.34%-4.24%。

从产品类别来看,9月韩国芯片出口同比增长36.3%,创下136亿美元的历史新高,连续11个月实现两位数增长,半导体出口位居历史第一,占ICT出口总额的比重飙升至60.9%,8月半导体出口占比为57.7%。

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