韩联社报道,由于农历新年假期工作日减少,韩国2月前10天的出口同比下降12.6%。
据韩媒报道,Lam Research发布了支持下一代晶体管GAA(Gate-All-Around)结构的高选择性蚀刻产品系列,且该设备已经被引入三星电子最先进的3nm GAA工艺。据悉,该设备由Lam Research韩国生产基地负责生产。
近日,台积电公布1月合并营收,报告显示,公司1月份营收1721.76亿新台币,折合约61.88亿美元,较去年12月份的56.1亿美元再度提升,同比大增35.8%,也是单月营收首次突破60亿美元。
十铨表示,ODM/OEM厂及渠道商的库存水位偏低,可望迎来一波库存回补潮;上半年Intel、AMD新平台推出后升级更新需求,再加上半导体供应链长短料问题持续缓解,将带动数据中心、服务器需求增温,出货量重启向上。
此外,联电上调了今年营收成长预估值,联电指出,虽然居家办公带动的数字转型需求趋缓,但 5G、车用、AIoT 动能续强,在产能利用率维持高档、涨价因素推升下,上调晶圆代工产值预估至成长约 20%。
Peter Wennink表示,中国、欧盟、日本、韩国和美国的计划预计将导致芯片行业的资本支出从2021年的 1500亿美元翻一番。
SEMI在其最新年终分析中表示,与2020年相比,2021年全球硅晶圆出货量增长14%,而晶圆收入增长13%,超过120亿美元,创历史新高。
据媒体报道,截至2022年1月下旬,粤芯半导体建厂以来累计出货量已超30万片,2021年出货量较2020年增长超168%。
据韩媒报导,韩国产业通商资源部和韩国贸易协会9日在韩国国际会展中心(COEX)举行“全球供应链分析中心”成立仪式。
由于8英寸晶圆产能供应吃紧,法人预期,世界先进不排除增加12英寸晶圆成熟制程产能。
格芯预估第1季营收将介于18.8-19.2亿美元之间(中间值为19.0亿美元),调整后每股盈余介于0.21-0.27美元之间(中间值为0.24美元)。分析师预期格芯第1季营收、调整后每股盈余分别为18.5亿美元、0.17美元。
Arm今天宣布,其董事会已任命在半导体行业任职35年的领导者Rene Haas为首席执行官和董事会成员,立即生效。
据称,作为出售对价预收的 12.5 亿美元(1438 亿日元)将在 2022 年 1 月至 3 月期间确认为利润,根据合同条款没有任何退款义务。
环球晶圆表示,将投资 36 亿美元在亚洲、美国和欧洲的设施上,扩大产能,这将提振对晶圆的需求。新生产线将于明年下半年上线,并计划按季度进行扩建。
美国司法部周一表示,已对总部位于中国的电信公司海能达提起刑事诉讼,指控其与摩托罗拉解决方案公司的前雇员合谋窃取这家美国公司的数字移动无线电技术。