传阿里旗下AI芯片公司平头哥半导体计划IPO

据业界消息，阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市。首先，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。

AI推理GPU芯片公司曦望（Sunrise）宣布，一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方，以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构，更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。

龙旗科技正式在港交所上市。上市首日，龙旗电子开盘后一度涨逾10%。截至收盘，报32.1港元/股，市值为167.8亿港元。

据韩媒报道，Fadu宣布，已收到来自台湾厂商价值470亿韩元（约合3200万美元）的全套SSD产品订单。该订单是对去年11月5日宣布的215亿韩元订单的修订，调整原因是供应量增加和SSD价格上涨。这是该司历史上最大的单笔合同，超过了2024年435亿韩元的年度总销售额。

朗科科技公告，预计2025年度归母净利润为2100万元–3100万元，上年同期亏损9924.88万元；扣非净利润为2300万元-3400万元，上年同期亏损8310.91万元。

英伟达已经取代了苹果，成为台积电的第一大客户，英伟达首席执行官黄仁勋近日首次证实了这一说法。

联发科预估，随着AI服务器与高效能运算需求急遽升温，整体AI ASIC市场规模至少将达500亿美元。目前，联发科已完成首颗与美系CSP 客户合作的AI ASIC专案Tape-out，2026年企业级ASIC营收可突破10亿美元，将积极争取更多新业务，2027年营收可达数十亿美元，并目标以市场占有率达10%至15%以上为目标。

百度上线原生全模态大模型文心 5.0 正式版。该模型参数达 2.4 万亿，采用原生全模态统一建模技术，具备全模态理解与生成能力，支持文本、图像、音频、视频等多种信息的输入与输出。目前，个人用户可在文心 App、文心一言官网体验，企业与开发者可通过百度千帆平台进行调用。

苹果中国官网上线新春限时优惠活动页面，活动将于1月24日-27日开启。活动期间，以符合条件的支付方式买指定产品，最高立省1000元，还可享最高24期免息分期。其中，iPhone 16、iPhone 16 Plus优惠300元，iPhone 16e优惠200元。

Cadence宣布与微软合作开发出一款面向数据中心的LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X）9600Mbps内存系统解决方案。该方案将 Cadence 的 LPDDR5X IP 与微软专有的纠错算法 RAIDDR（冗余独立双倍数据速率阵列）ECC（纠错码）相结合。该方案可同时实现高性能、低功耗和高可靠性。微软计划在其数据中心部署此方案。

通富微电发布2025年度业绩预告。预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为11亿至13.5亿元，同比增幅达62.34%至99.24%，扣非后净利润也实现23.98%至56.18%的同比增长，基本每股收益0.72至0.89元。

华勤技术发布2025年度业绩预告，经公司初步核算，2025年度预计实现营业收入1,700亿元到1,715亿，同比增长54.7%到56.1%；预计实现归属于上市公司股东的净利润40.0亿元到40.5亿元，同比增长36.7%到38.4%。

微软CEO表示，在AI时代，真正的战略重心不在于是否拥有单一“基础模型”，而在于算力基础设施、模型编排能力以及企业知识的深度嵌入。纳德拉指出，微软当前最核心的AI战略之一，是将Azure打造成大规模的“Token工厂”。随着AI应用全面铺开，算力需求呈指数级增长，云服务商必须具备建设异构基础设施集群、并通过软件提升利用率和降低总体拥有成本的能力。

据台媒报道称，苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。

消息称为推动HBM关键设备热压键合机的供应链多元化，三星电子已与设备商ASMPT讨论供应事宜。