据韩媒报道，三星和SK海力士在参与“半导体投资振兴会议”时对近期因俄罗斯、乌克兰冲突有可能引发的全球经济危机和半导体相关气体供应问题进行了回复。
半导体协会（SIA）最新发布报告显示，2021年全球半导体行业销售额达到5559亿美元，创历史新高，比2020年的4404亿美元增长了26.2%。2021年半导体行业出货量达到创纪录的1.15万亿件。
据媒体报道，近日，台湾封测大厂日月光有一员工被确诊为新冠病例，日月光回应称，已配合疫情流调并进行环境清消，个案情况对生产没有影响，公司不会因此停工。
据韩媒报导，三星电子决定从2022年开始实施高级跟踪制度，让优秀员工在达到退休年龄后继续工作。
媒体引述未具名人士报导称，电装将投资台积电和Sony的合资事业JASM 。JASM将在熊本市设厂，电装届时也是客户。报导称，电装很快会就此发布消息。
据外媒报道，英特尔收购高塔半导体的协议已经接近达成，收购价格约为60亿美元，以推动代工业务发展。
Xilinx业务将成为 AMD 的自适应和嵌入式计算集团 (AECG)，由 Xilinx 前首席执行官 Victor Peng 领导。因此，赛灵思将至少在一段时间内保持其领先地位。此外，AMD 的嵌入式业务将不再是公司企业和半定制部门的一部分，而是并入AECG。
美国白宫发出警告，芯片行业应为可能发生的俄罗斯断供半导体材料做好准备。近日，美国白宫安全委员会NSC主席Peter Harrell及成员与美国芯片厂商接触，了解俄罗斯和乌克兰芯片原材料的供应情况，并呼吁他们寻找其他可替代方案。
ASML对美销量下滑证明，迄今为止美国对半导体生产基础设施的投资一直不足。到2020年，美国缺乏投资半导体厂的意愿。英特尔宣布进入代工业务较晚，而美光一度对EUV设备持怀疑态度。
为因应市场畅旺的需求，台湾地区四大晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进相继加大扩产力道，今年资本支出金额大幅增加，将冲破 450亿美元，甚至可望达 493 亿美元、逼近 500 亿美元大关，较上年成长约33-45%。
预计2月出口表现仍然不俗，出口规模有望落在314亿至320亿美元之间，出口年增率在13%至15%之间，有望成为历年首度出口规模破300亿美元的春节月份。
据媒体报道，业内人士表示，台积电已经开始积极寻求客户的长期订单承诺。加上近日有消息称，随着终端市场需求显示出加速放缓的迹象，成熟制程产能的短缺可能会在2022年下半年得到缓解，而不是等到大部分16nm以上新产能上线的2023年后。
封测厂商力成公布1月合并营收为72.43亿元，环比减少1.04%，但比去年同期60.93亿元，增加18.87%。
根据其官网最新声明显示，东芝将继续维修和更换设备，包括熔断器石英和其他部件，并将在 2月14日恢复晶圆输入，预计在 3月的第二周末恢复全部地震前的生产水平。
中芯国际在港股公告，2021年第四季度营收15.8亿美元，同比增长61.1%，环比增长11.6%；其四季度净利润为5.338亿美元，同比增长107.7%。
三星电子HBM4E研发进度曝光
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价