未来双方还会共同建立产业标准,基于国家制定的碳达峰和碳中和目标,来设计数字管理店铺。

Yole Development最新数据显示,今年芯片制造商在先进封装上的支出预计将达到 150 亿美元。

因上海封控仍在进行中,暂时还无法有实际的预估,对自身工厂的影响有限,较大影响在供应链尤其是封装、测试、运输等环节,确切影响的数据需等到第2季末或是疫情结束后,才能给出确切的答复。

据外媒报导,知情人士透露,三星电子拟将今年芯片代工价格调高多达 20%,预定下半年生效,目前正和客户磋商,这波涨价幅度介于 15% 到 20%,依产品精密程度而定,成熟制程芯片的涨价幅度可能较大。

韩国半导体业界高端人才养成计划持续推迟,人才荒问题已十分严重,未来10年内至少需要3,500名硕、博士人才,才能够维持产业竞争力,且估计到2023年半导体业界短缺的硕、博士人数至少将达到5,565名。

目前传三星已经成功量产3nm,台积电则以8月量产为努力目标,相较三星3nm导入GAA,台积电预计2nm制程导入GAA。此外,近期还传出台积电将加速开发1.4nm制程,也在韩国业界引发高度关注。

OLED 显示器的平均响应时间比 LCD 面板快 0.05 秒(50 毫秒)。考虑到使用游戏鼠标可以获得的响应时间差异为 10 到 20 毫秒,50 毫秒是一个有意义的时间,可以决定游戏的成败。

LG Chem 计划基于自己的技术开发后处理 PR,并将其提供给半导体公司。鉴于开发尚处于起步阶段,预计将需要一些时间。预计将在现有材料开发成果的基础上加快开发和供应。

据外媒报导,贝尔半导体日前在美国地方法院提起的诉讼称,美光科技未经授权使用了一种制造半导体设备的工艺,该工艺由贝尔半导体开发并获得专利。

孙正义拒绝回应他为 ARM 寻求的估值,但他证实,软银计划在 ARM IPO 后保留多数股权,并希望公司尽快上市。并补充称,如果 ARM 准备 IPO 时市况还不够好,那么公司愿意等待。

针对合约是否可能强制执行的问题,美光CBO Sumit Sadana坦言,议约两方总是对价格有不同看法,并表示,美光不打算用降低毛利率的方式推动远期定价协议。

昨日,美光公司表示,预计长期收入呈现高个位数百分比增长,并高于整个半导体行业的平均水平。美光在旧金山会议上告诉投资者和分析师,美光认为未来几年 DRAM 和 NAND 存储芯片都将出现强劲增长。增长将尤其受到汽车、数据中心和工业终端市场不断增长的需求的推动,从而减少美光对 PC 和智能手机市场的依赖。

展望今年全年营运,刘扬伟预期,今年鸿海集团业绩较去年持稳,其中消费智能产品持平,云端网络产品估年增5%至10%,计算机终端产品上修预期年增5%至10%,组件和其他产品估年增15%以上。

IBM 与 AWS 之间的首个此类协议将为客户提供对 IBM 软件的快速、轻松访问,该软件涵盖自动化、数据和人工智能、安全性和可持续性功能,基于 Red Hat OpenShift Service on AWS (ROSA),并在 AWS 上运行云原生。

十铨看好中长期 AI、IoT、数据中心、服务器对存储需求仍强劲,长期成长趋势不变,将在全球景气循环调整之际,加速切入利基型市场。

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