据ETNEWS报道,iPhone 14将配备更昂贵的高端自动对焦前置摄像头,部分产品首次在韩国生产。苹果公司这次选择了韩国公司LG Innotek,与日本的夏普(Sharp)一起供应iPhone 14的前置摄像头。
共同声明表示,日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链,将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。
据路透社报导,半导体设备巨头ASML的新一代High-NA EUV设备订价约4亿美元,折合27亿人民币。机型比上一代大出30%,大小如同双层巴士,售价约是现售EUV的两倍,有望2023年上半年完成原型机,最早2025年投入使用,2026年到2030年主力出货。
据外媒报导,三星电子正考虑在德州奥斯汀附近加码投资,仅仅六个月前,该公司才宣布要在当地投资170亿美元设厂。
AMD正式发表发表全新一代Ryzen 7000锐龙系列CPU,预计今年秋季上市,采用台积电5nm制程和Zen 4架构,AMD今年有望稳居台积电前三大客户。AMD重申其Ryzen 7000系列将支持PCIe Gen 5和DDR5。
联电新加坡 Fab 12i 扩建新厂计划,第一期月产能规划为 3 万片晶圆,采 22/28nm制程,总投资金额 50 亿美元,预计2024年底开始量产,也已与客户签自2024 年起的数年供货合约。
韩国5月前20天出口额同比增长24.1%,为386.17亿美元。开工日数为15天,较去年增加2天,日均出口额也同比增长7.6%。
Nvidia发言人证实,该公司正在降低招聘新员工的速度,以在高通膨环境下,将预算集中在照顾现有员工需求。
韩国与美国已签署了关于升级现有工作级产业合作对话平台,建立“供应链和商业对话”的谅解备忘录(MOU)。
郭明錤表示,在他的最新调查中,已经有一些证据显示,消费者信心下降和通胀恶化正在削弱和破坏消费电子产品的需求,换句话说,需求正在消失,而不是递延。
据知情人士透露,博通正就收购云计算公司VMware进行深入谈判,这很有可能成为今年以来的最大规模收购交易之一。
摩根斯坦利发布报告表示,由于一些被认为在2022下半年有望反弹的终端市场如云端半导体、PC处理器开始出现疲软态势,除了台积电以外,所有晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降,代工厂的客户可能违反长期协议并削减晶圆订单。
高通正式推出全新旗舰移动平台骁龙8 Gen 1的升级版骁龙8 Gen 1+。据介绍,骁龙8+采用台积电4nm制程,与半年前发布的骁龙8相比,性能提升10%,功耗降低30%。搭载骁龙8+的商用终端机将于2022年第三季度面市。
知情人士透露,苹果已告知部分代工厂伙伴,希望提高在印度、越南等非大陆地区产能,以降低对大陆的依赖。华尔街日报报导,苹果正告知供应商,应该评估提高印度产能,并正与一些供应商讨论在印度扩产,包括可能生产出口用的产品。
外媒报导,晶圆代工龙头台积电正评估在新加坡设厂,对此,台积电表示,不排除任何可能性,但公司目前没有具体计划。