据台媒报道,考虑到当前宏观经济低迷及通胀对全球的影响,消费类电子和企业支出前景不甚乐观。外资机构报告显示,今年商用PC订单将会减少,预计今年PC的出货量下调幅度由8%扩大到10%。

半导体原料稀缺、加上数字化激励芯片需求快速成长情况下,预计全球供应链瓶颈 2024 年才会恢复;目前半导体设备商的平均交期也从 3-4 个月增加到 10-12 个月。

据韩媒报导,今年5月韩对华出口总额134亿美元,进口为149亿美元,首次出现韩方逆差。占中国对韩出口总额约六分之一的半导体产品当月出口激增40.9%,对贸易格局翻转有较大影响。

联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G移动处理器,采用台积电4nm制程和Arm v9架构,预计搭载天玑9000+的智能手机将在今年第三季上市。

据外网报道,PCI-SIG今天宣布,PCI Express (PCIe) 7.0 规范将数据速率翻倍至128 GT/s,并计划在2025年向成员发布。

针对三星近期停止采购调整库存,徐秀兰表示,三星的动作对硅晶圆没有任何影响,甚至之前因为地震等因素有些少出货,现在三星还在追着要补足。

按品类来看,半导体(1.9%)、石油制品(88.3%)、家电商品(2%)的出口额均同比增加。乘用车(-23.5%)、汽车零部件(-14.7%)、无线通信设备(-23.5%)则同比减少。

据韩媒报道,近日三星电子及关联公司的25名企业高管召开了长达8小时的紧急会议,审视当前的经济形势并制定应对方案。

据韩媒报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶世界第一大代工公司台积电。

简讯快报

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