Meta公司证实，将开始测试其人工智能产品的两项订阅计划：Meta One Plus 的月费为 7.99 美元，Meta One Premium 的月费为 19.99 美元。更高级的版本为用户提供额外的计算能力，以便生成更全面的回复和其他高级功能。Meta将继续提供免费版本的应用程序和网站。该公司表示，订阅计划的测试将于下个月在新加坡、危地马拉和玻利维亚开始。

据IDC最新报告，预估2026年全球智能手机出货量将下滑13.9%，较该机构今年2月原先预估的12.9% 跌幅进一步恶化。IDC指出，这也将成为智能手机产业历来最大跌幅。全球存储供应吃紧，使科技产业争相抢购芯片，进一步推升成本，迫使部分智能手机厂商提高售价，甚至直接取消部分机型配置。地缘冲突进一步恶化情势，航运成本上升加剧产业压力。这些共同迫使厂商减少出货、提高价格，并集中于较高价位产品，推升智能手机平均售价(ASP) 创下550 美元新高，较去年增加100 美元。

香农芯创在业绩说明会上表示，2026年，存储芯片供需紧张的局面难以缓解，存储芯片价格预计维持在高位水平。公司与SK海力士是长期合作伙伴，代理权稳定。企业级SSD量产方面，目前已经和国内主流算力设备厂商完成验证对接并取得了规模销售，进展顺利。海普存储是公司自研产品品牌，受益于行业景气度，预计2026年海普存储的收入会有显著增长。

当地时间5月27日，美股三大股指全线收涨，续创收盘历史新高。截至收盘，道琼斯工业指数涨幅为0.36%，报50644.28点；标普500指数涨幅为0.02%，报7520.36点；纳斯达克综合指数涨幅为0.07%，报26674.73点。其中，大型科技股多数收跌，高通跌超6%，英伟达、AMD跌超1%，微软跌0.81%，谷歌A跌0.01%，谷歌C基本持平，苹果涨0.82%，亚马逊涨超2%；存储板块集体收涨，美光涨超3%，希捷涨超2%，西部数据涨超1%，闪迪涨0.02%。

宏碁董事长陈俊圣近日在谈及近期零部件缺货、涨价问题时表示，CPU供应已成为产业链最主要瓶颈。他预计，下半年PC市场增长势头将弱于上半年；但受产品涨价带动，全年PC行业整体产值有望高于去年。

据彭博社援引知情人士消息称，字节跳动目前正在讨论今年最高 700 亿美元的支出计划，主要用于建设数据中心和其他 AI 基础设施，相关资金很大一部分将来自字节跳动 2025 年约 500 亿美元的利润。目前这些支出数字仍属于初步方案，并且至少会按季度调整，因此最终规模未来仍可能出现较大变化。

继在多个市场提高Galaxy系列售价后，三星手机涨价警报或未解除。最新报道称，三星正准备再次上调部分市场旗舰手机价格，根源在于AI基建需求井喷，推动内存、闪存等核心元器件成本全面上涨，这是整个消费电子行业共同面对的难题。

近日，华勤技术已经成功完成了对易路达企业控股有限公司（以下简称“易路达控股”）80%股份的收购。本次交割完成后，易路达控股正式成为华勤技术的控股子公司。易路达控股包含易路达科技、易力达电声、InB electronics  Limited和声电科技等多个子公司的股权，这些子公司拥有位于深圳、惠州、江西和越南的声学整机和零部件制造基地及研发中心。

三星半导体官网正式发布首款PCIe Gen6企业级固态硬盘PM1763。该产品性能较上一代产品提升高达2倍，能效提升高达1.8倍，其顺序读取速度高达28,400MB/s，写入速度高达21,000MB/s。PM1763支持E1.S、E3.S和U.2三种外形尺寸，U.2版本限Gen5容量范围从4TB到64TB，符合NVMe 2.1、OCP 2.6标准。

龙芯中科今日在互动平台回答投资者提问时表示，龙芯9A1000在境内高自主工艺线上进行流片，即将回片进入测试阶段。技术上支持CPU带多个GPU的硬件形态。据悉，龙芯9A1000是其首款GPU芯片。

据台媒报道，供应链传出，台积电下半年将再度调涨3奈米报价，涨幅上看15％，明年亦可能再涨5％至10％。业界指出，随AI加速器、客制化ASIC、旗舰手机芯片与高效能运算（HPC）需求同步涌入，3奈米产能持续满载。法人指出，3奈米目前已成为AI晶片最成熟且稳定的量产节点，相较仍在初期爬坡的2奈米，对AI客户而言更具量产与成本优势。

中国信息安全测评中心与国家保密科技测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2026年第2号）》，首次将AI训练推理芯片纳入测评，共9款产品获I级（最高安全可靠等级）认定，包括：海思昇腾310、昇腾910，平头哥真武M530、真武M890、壁仞壁砺166、海光DCU-3G、天数智芯KCC-V100X、沐曦MXC600和摩尔线程PH100。

长鑫科技科创板IPO获上市委会议通过。

日月光宣布已开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装 (PLP) 自动化产线，预计将于 2027 年上半年投入量产。随着 AI 加速器和 HPC 组件的复杂度与日俱增，面板级封装已成为实现超大规模系统级封装 (SiP) 架构的关键创新。相较传统的晶圆级封装 (WLP)，使用矩形面板的 PLP 工艺可大幅提升载体的可用面积和单次加工面积，进而改善吞吐量和材料利用率。

据外媒报道，英伟达 Vera CPU 首批基准测试成绩，在综合平均成绩上，比上一代 72 核 Grace 快 63%。横向对比方面，Vera 比 64 核、主频 5GHz 的 AMD EPYC 9575F 快 10%，对 Intel 128 核 Xeon 6980P 的领先幅度达 55%。

据台媒报道，联电首席财务官刘启东股东常会上表示，随着新加坡厂扩产，成本较昂贵，面临较大困难，今年下半年展开选择性涨价，2027年将更全面与客户就价格调整进行商议。

富士电机开发出了可将数据中心服务器冷却所需的电力消耗削减85%的新技术，通过“喷射式冷却机”结构将制冷剂封闭在直径数厘米的筒中进行压缩，使用从芯片回收的热量来压缩制冷剂，不使用压缩机，富士电机介绍称，用喷射式冷却机代替冷却器功能在全球尚属首次。

长鑫科技科创板IPO今日上会。此次IPO拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目等项目。