消息称，三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元（GPU），目前尚不清楚是否会用于其他产品，以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。
韩美半导体计划扩大TC键合机的产能，TC键合机是HBM键合的重要设备。
JEDEC固态技术协会宣布，即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范，旨在提升内存带宽和容量，支持更高性能的计算需求。
按出口对象看，对中国（20.4%）、美国（13.4%）、欧盟（3.3%）出口均增长。值得一提的是，对华出口额（76.54亿美元）高于对美出口额（65.38亿美元）。
与通用计算机板卡相比，数据中心板卡的体积增加了10倍，层数增加了3倍，因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题，从而在安装芯片时确保了高成品率。
DISCO表示，出货额可用于反映客户投资意愿，上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆（约合6.7亿美元），季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。
三星电子之所以将下半年作为爆发点，是因为使用CXL的条件已经具备，英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。
普冉股份预计第二季度实现营业收入约4.75亿，环比增长约17.32%，创公司成立以来单季度营业收入值新高，公司产品出货量同比及环比也均实现不同幅度的提升。
CFM闪存市场专访了慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生和ESDI（企业级存储与显示接口解决方案）业务群资深副总周晏逸先生，深入探讨慧荣科技在AI技术浪潮下如何把握新机遇以及在各大终端市场的战略部署。
台积电在2024年第二季度的法说会上公布了财务数据和未来展望。第二季度营收环比增长13.6%，主要得益于3纳米和5纳米制程的营收增长。毛利率提升至53.2%，运营利润率提升至42.5%。台积电预计第三季度营收将环比增长9.5%，同比增长32%，并预计全年营收增长略超过中20%。公司还强调了AI相关业务需求的强劲增长，并对未来的产能规划和毛利率进行了展望。
台积电预计第三季度营收将介于224亿至232亿美元之间，有望创下单季营收历史新高。
澜起科技近日在接受机构调研时表示，其三款AI高性能“运力”芯片新产品呈现快速成长态势，第二季度销售收入合计约 1.3 亿元，环比增长显著。
目前已采用RISC-V架构开发了包括半导体IP、SoC和可编程半导体（FPGA）在内的107种芯片，相关软件也变得越来越丰富。
闪迪：2025年Q4 NAND平均售价大幅上涨约35%，预计今年一季度供应更加紧张！
三星电子：预计HBM4于2月开始发货，今年HBM销量将同比增长超三倍！
供不应求局面难有改观令NAND资源成本高企，行业、渠道及嵌入式成品价格继续上攻