Altera的首席执行官Sandra Rivera表示,Altera将专注于从云到边缘的广泛FPGA业务,致力于成为FPGA行业的领导者,而实现IPO是这一过程中的重要里程碑。
德明利布局了LPDDR5、LPDDR4X、UFS、eMMC等多样化嵌入式存储产品阵列,具备高性能、低功耗、高可靠性和丰富的容量选项,适用于手机、平板电脑、智能家居等智能终端方案,为用户提供更加流畅、可靠稳定续航的出色体验。
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英特尔作为获得最大一笔补贴的公司,由于其业绩问题,必须通过更为严格的审查程序。此外,市场对英特尔分拆或出售晶圆代工业务的传闻表示担忧,这进一步影响了美国政府对英特尔能否成功利用资金重塑芯片制造业的信心。
壁仞科技成立于2019年,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,并在智能计算领域提供一体化的解决方案。
据韩国关税厅初步数据显示,9月前110天韩国出口总额为185.7亿美元,比2023年同期增长24.6%。
三星电子计划将QLC第九代V-NAND的应用范围从品牌消费类产品开始,逐步扩展到移动通用闪存(UFS)、个人电脑和服务器SSD,为包括云服务提供商在内的客户提供服务。
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群联电子8月合并营收48.06亿元(新台币,下同),同比增长20.43%,环比增长2.11%;累计1-8月营收419.32亿元,同比增长53%,为历史同期次高。
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其中,8月封测及材料业务营收291.75亿元,环比增长6.3%、同比增长2.4%,占8月整体营收的55.12%。
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Krackan APU将采用台积电4nm工艺制造,配备8颗Zen 5(c) CPU核心,并搭载RDNA 3.5架构的核显。尽管定位中端,但其NPU算力仍超过40TOPS,并支持LPDDR5-8000和DDR5内存,提供16条PCIe通道。
苹果计划到2026年将其全球26%的iPhone生产转移到印度,届时对当地半导体的需求预计将达到120亿美元。如果美光和塔塔集团能够生产出所需等级的产品,他们将有机会从苹果获得大量业务。
据CFM闪存市场预估,今年全球折叠屏手机出货量约2000万台,全球智能手机出货量约11.7亿台,折叠屏手机仅占比1.7%。
相较而言,由于TLC相较QLC资源应用范围较广,且部分料号是系统厂商design in资源,价格表现也相对有撑。
此次新产品采用的第五代PCIe带宽比现有第四代(Gen4)高一倍,PEB110的数据传输速度达到了32GTs(千兆传输/秒)。由此,PEB110的性能较上一代产品提升一倍,能效提升了30%以上。
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供应链消息显示,随着未来3nm产能的满载以及预计2025年第四季度量产的2nm制程客户订单的陆续确认,台积电已重启EUV设备的采购计划。预计此波新订单的规模将达到约70台。
旺宏电子8月份合并营收26.96亿元(新台币,下同),环比增加12.1% ,同比增加3.7%,创16个月以来高点。累计1-8月合并营收173.18亿元,同比减少10.3%。