作为紫光展锐的重要生态伙伴，佰维存储携多款高集成、小型化、高性能的前沿存储方案亮相，包括 ePOP4x、UFS、LPDDR5X、uMCP、Mini SSD 等，为智能穿戴、AI 手机、AI PC、具身智能、AI 教育等场景提供面向端侧 AI 的全场景存储解决方案。
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据业内人士透露，三星电子已将P5的投产日期定在2028年，但鉴于目前的筹备速度，投产日期可能会提前。由于人工智能（AI）的普及，半导体需求迅速增长，三星电子正在寻求快速确保产能。
其中，半导体出口额同比大增38.6%，为172.6亿美元，连续9个月保持增势，并刷新单月最高纪录。今年前11个月半导体累计出口额高达1526亿美元，已超越去年全年（1419亿美元）。
美光将斥资1.5万亿日元对广岛工厂进行扩建，将扩增生产设备、建构月产4万片最先进产品的产能，且将在2028年6-8月开始出货，2030年3-5月以最大产能进行生产。
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十铨科技目前库存仍稳定在约2-3个月的高水位，以保留支持重点客户与市场的弹性。
在此次组织结构重组中，三星电子DS部门成立了“存储器开发部门”，该部门将统一管辖原存储器事业部下属的DRAM开发室和NAND Flash开发室。
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在C-HBM4E阶段，为实现将内存控制器集成于基础裸片，从而节省计算芯片面积等目标，台积电将推出基于N3P先进制程的基础裸片解决方案。据称，该方案可将能效提升至HBM3E基础裸片的约两倍。
兆易创新GD25NX系列提供64Mb和128Mb两种容量选择，支持TFBGA24 8x6mm (5x5 ball array)以及WLCSP (4x6 ball array)封装形式。
铁电材料无需通电即可实现正负电荷的极化，因此无需持续供电即可维持数据。作为一种速度更快、能效更高的半导体材料，铁电材料正备受关注。三星电子SAIT首次在全球范围内发现了一种关键机制，通过融合氧化物半导体和铁电结构，可将功耗降低96%。
随着AI计算深入终端，存储系统面临数据实时吞吐、小数据块随机读写及复杂环境可靠性等多重挑战。在此背景下，江波龙以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——全球首款AI Storage Core。
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在 GPU 和 CPU 中，核心是能够独立进行计算的基本单元。例如，四核 GPU 意味着有四个核心可以进行计算，核心越多，计算性能越好。将核心放置在HBM上，旨在将之前集中在GPU上的计算功能卸载到内存中，从而减少数据传输和 GPU 本身的负担。
根据发行方案，德明利拟向特定对象非公开发行股票数量不超过6806.59万股，募集资金总额不超过32亿元，分别投入到固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。
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累计2025年1-10月，日本芯片设备销售额达4.2万亿日圆、较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3.6万亿日圆，创下历史新高纪录。
三星电子宣布，已完成2026年常规高管人事调整，包括晋升161名高管，涵盖EVP、VP、研究员和专家等职位。与去年的137人晋升相比，此次晋升人数显著增加。
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投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调