南亚科技与铠侠将将联合推出使用氧化物半导体的垂直晶体管 DRAM 技术,专注于降低功耗并实现极低的漏电流。

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如果双方结成“代工联盟”,双方将有可能在工艺技术交流、生产设备共享、联合研发等方面进行全面合作。

先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆,也将推动对硅晶圆的需求不断增长。

得一微电子旗下全资子公司深圳市硅格半导体有限公司(以下简称“硅格半导体”)与广东工业大学(以下简称:广工大)携手多家校企合作单位,联合研发的“高性能大容量固态存储控制器关键技术研发及应用”项目,荣获2023年度“广东省科学技术奖科技进步奖一等奖”。

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在得一微看来,未来,具备更大容量、更强带宽的车用SSD,如PCIe 3.0、PCIe 4.0等将逐渐崭露头角。同时,智能汽车对存储容量的需求也在快速增长。2021年单车存储平均容量仅为34GB,预计到2026年,这一数字将跃升到483GB以上,甚至可能超过智能手机的平均存储容量需求。

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华邦电子总经理陈沛铭指出,台中厂将从四季度开始减产,稼动率降至8成,但仍看好2025年营运将能优于2024年,包括网通、消费性应用等需求将可望复苏,且16nm制程将2025年推出。

根据相关协议, Solidigm将在2025年第一季度结束前完全切换到发售使用Solidigm品牌的驱动器,不再制造/出货贴有英特尔标签的产品。

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西部数据否认专利侵权指控,并表示强烈反对判决结果,计划通过庭审后动议对判决结果提出上诉。

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受行业周期好转的影响,10月前20天韩国半导体出口激增36.1%,达71亿美元。半导体出口占同期韩国出口总额的21.7%,比去年同期增长6.2个百分点。

德明利在应对当前半导体行业发展放缓和摩尔定律物理极限的双重挑战下,通过积极的探索与实践,以存算一体化技术为核心的战略满足先进算力需求,涵盖了从芯片底层算法的开发到终端应用的适配,旨在为客户提供一站式、全链路的存储解决方案,以应对人工智能领域对高性能芯片的迫切需求。

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三星电子128GB CMM-D产品基于12nm级32Gb DDR5 DRAM和 Montage 的下一代控制器,与上一代产品相比,带宽提高10%,延迟降低20%。

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江波龙PTM商业模式通过技术定制与联合创新,结合高质量的智能制造,采用存储界的Foundry模式,为高端客户提供全栈定制化服务,实现快速交付存储产品的目标。

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9月集成电路产量367亿块,同比增长17.9%,环比减少1.6%,累计1-9月产量为3156亿块,同比增长26.0%。

该系列产品读取速度可达1050MB/s,写入速度可达1000MB/s, 采用USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C接口,并拥有500GB、1TB和2TB三种容量可选。

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据外媒报道,英特尔本周拟将其持有的 Altera 的多数股权出售给多家私募股权基金和战略投资者。

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