强一股份成立于2015年8月,是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,致力于协助客户降低制造成本、提高产品良率。

适逢元旦假期,按照国家节假日规定,放假1天,即2025年1月1日放假。放假期间,停止所有产品报价,1月2日(周四)恢复所有产品报价。

德明利新一代SATA SSD主控芯片TW6501,通过重构研发管理模式和研发项目流程,采用先进的DSTE-IPD模式,显著提升了公司开发大型复杂科技项目的能力。

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此资本支出规划最主要为客户对AI及高效能运算(HPC)芯片测试需求的大幅增长,加速扩充产能,以满足客户产品即时上市的需求。

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凭借在车规存储领域的卓越创新和对产业发展的积极推动,得一微电子(YEESTOR)荣选为联盟副理事长单位,并被授予“2024年度突出贡献单位”称号。

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品安透露,为应对DRAM产业起伏不定,与物价通膨趋势等非预期事件冲击,拟定最符合未来价值需求竞争策略,将调降DRAM生产比重,朝向跨足多重领域,提高非DRAM营收,分散经营风险,转型多元制造智能工厂。

业界认为,三星电子的产品开发策略发生了变化,经过最新的组织及人事调整后,三星电子正在积极鼓励技术发展。在DRAM领域,三星电子正在开发4F² VCT DRAM和3D DRAM等多种技术,以应对下一代DRAM市场,1e DRAM也是其中之一。

该产品有望降低各种应用的功耗,例如人工智能、后5G通信系统和物联网产品。同时也适用于内存级存储(SCM)技术,以及适配高密度和高性能的新型3D NAND FLASH。

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近日,开放数据中心委员会2024冬季全会在昆明圆满召开,佰维存储作为ODCC新晋白金供应商会员,与众多会员单位专家深入探讨交流数据中心最新成果和技术趋势,共同致力于建设更加开放的数据中心平台。

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数据中心投资一旦放缓,AI智能手机需求可能有助于保护半导体产业的部分领域免受严重衰退冲击,AI手机一旦出现杀手级应用、换机潮可能会大量涌现。

消息称,三星已尝试退回根据此前政策购买的设备,购买设备用于建设封装线,但设备正在根据最新审查政策再次审查,最终的方向是推动多元化。

2024年下半年,德明利充分利用自身在芯片设计领域的专长能力,推出了全新一代SATA接口SSD存储控制芯片TW6501,实现关键IP与技术平台的高度自研集成,逐步形成“自主研发-市场反馈-产品迭代-生态建设”良性闭环发展,构建起一套完整且高效的技术体系,目前已成功完成客户导入并实现量产。

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明年将投资179亿韩元用于PIM人工智能半导体。计划在3-4年内支持PIM计算结构应用的内存接口·商用平台技术开发、基于PIM的计算机系统用SCM控制半导体技术开发、基于PRAM、MRAM的PIM制造的商用技术等。每个项目每年将获得约10亿韩元左右的资金。

顺序读取速度最高可达14,000MB/s,顺序写入速度最高可达12,500MB/s,接近PCIe 5.0协议的理论上限,大幅缩短大型视频素材与3D模型文件的导入及导出时间。

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SK海力士正在加快下一代HBM产品开发和生产的尝试,为了响应随着NVIDIA 等客户的 AI 加速器开发周期加快而加速新 HBM 产品供应的要求。HBM3E 16层很可能配备NVIDIA 最新 AI 加速器“ Blackwell”的下一版本。

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