美国商务部宣布修订《出口管理条例》（EAR），加强现有对尖端人工智能半导体的出口管制，并阻止绕行出口。该法案计划在120天的意见征询期后生效。
1月上旬半导体出口额同比增长23.8%，达到31.8亿美元，占韩国总出口的 32%，而去年同期这一比例为 26%。
Altera的目标是加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能、云计算、边缘技术和 6G 等新兴领域的影响力。
SK集团董事长崔泰源特别强调了SK海力士的开发能力，“过去，SK海力士的开发速度略落后于英伟达的步伐，不过，现在我可以自信地说，SK海力士的开发速度稍微领先于英伟达。”且今年的（HBM）供应量已经在工作层面决定了。
十铨将持续扩大市场经营布局，开拓B2B及工控领域，在多元应用的存储方案驱动下，期待新一年营运绩效再创高峰。
雷克沙NM1090 PRO PCIe 5.0 SSD搭载了先进的PCIe 5.0接口、新一代232层3D TLC颗粒及全球首颗6nm主控，带来了前所未有的性能表现。其读取速度高达14000MB/s，写入速度也达到了13000MB/s，是Gen4 SSD的两倍之多。
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美光在HBM先进封装方面的投资约为70亿美元（95亿新元）。美光未来在新加坡的扩张计划也将支持 NAND 的长期制造需求。
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2024年前11个月，韩国主打出口产品中固态硬盘（SSD）对美出口占比大升，对华（含香港）则骤降。
该PSSD支持NFC解锁隐形存储空间，兼顾了常规使用和对隐私数据的保护，是数据安全与便捷性结合的创新突破。用户只需使用智能手机、智能手表或NFC卡等设备轻轻一触NFC感应区域，即可实现数据的无感解锁，极大地提升了数据安全性和操作便捷性。
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佰维存储顺应行业趋势，发布全新一代存储解决方案——Mini SSD，突破了传统SSD的体积限制，是强悍性能、小巧体积与高可靠性的集大成者。
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强劲的生成式 AI 需求正在推动存储市场发生重大变化。高带宽内存 (HBM) 正在经历显著的增长，导致 DRAM 和 NAND 闪存领域之间的容量增长趋势出现分歧。
南亚科技公布其2024年12月未经审核合并净营收为22.06 亿元（新台币，下同），环比增长0.83%，同比下降 30.25%。累计2024年全年合并营收341.32亿元，同比增长14.18%。
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群联在CES2025展示其最新存储创新成果。本次展出焦点为全新全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制芯片，采用台积电先进的6nm制程，顺序读写速度最高可达14.5GB/s，可提供卓越的性能与能源效率。
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三星电子公布2024年第四季度业绩预告，三星电子预计该季度营业收入达75万亿韩元（约合517.4亿美元），同比增长10.7%，环比下滑5.18%；营业利润预估达6.50万亿韩元（约合44.8亿美元），同比增长130.5%，环比下滑29.19%。
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CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内，从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。
微软计划在AI数据中心部署LPDDR
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价