朗科科技公告，预计2024年归属于上市公司股东的净利润亏损9000万元–12000万元，上年同期亏损4,376.42 万元，亏损进一步扩大。
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澜起科技推出其最新研发的PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片，并已向客户成功送样，目前正在进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。
三星电子原计划在去年12月将1c nm制程DRAM的良率提升至70%，达到结束开发工作、进入量产阶段所需的水平。但在实际情况中，三星虽于去年底成功制得1c nm DRAM的良品晶粒，整体良率却无法满足要求。
1月21日00时17分，在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14公里。位于南科的台积电、联电等大厂均预防性停机。
英伟达目前在国内多个城市设有分公司、研发中心和办事机构，如深圳、北京、上海等地；去年英伟达新增了数百名中国员工，至去年底为止，中国员工总数预计接近4,000人。
预计德明利第四季度收入9.03亿元~14.03亿元，环比-36.5%~-1.3%，同比增长12.9%~75.4%，净亏损2200万~8200万，上年同期净利润为1.37亿元。
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美光HBM3E等产能正在快速爬坡，台湾美光计划大举征才，将招募2,000人，并将前往韩国招募应届毕业生来台，涵盖前段和后段领域。
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报告期内东芯股份产品销售数量与上年同期实现较大增长，营业收入较上年同期增长 20.06%左右，且各季度营业收入均实现环比增长。同时公司持续优化产品结构和市场策略，提升运营效率，降低产品成本，报告期内毛利率与上年同期相比有所提升。
兆易创新认为，今年前两个季度利基型DRAM依然会处于价格底部盘整的阶段，进入下半年，随着市场消化掉大厂的尾货，供给格局改善之下，价格有望企稳回升，公司盈利能力也会有所改善。
3月12日，CFMS｜MemoryS 2025与您再度相约深圳前海JW万豪酒店，以“存储格局、价值重塑”为主题，旨在探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值，以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。
美国商务部工业与安全局 (BIS)最新 发布两项规则：一项是更新对先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国和新加坡的其他实体列入实体名单。
在“研发封测一体化2.0”战略指引下，佰维存储不断加大自主研发投入，全面提升存储器解决方案研发与先进封测能力。推出的支持QLC闪存的国产主控芯片，已通过多家头部厂商的选型验证，为大容量手机存储、智能穿戴和工业车规应用提供高密度、高能效的技术支撑。
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三星电子原计划在今年上半年量产HBM3E产品，供应NVIDIA等，下半年量产下一代HBM“HBM4”产品，但最近似乎改变了目标根据市场情况提前推进时间表。
英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。
南亚科技2024年资本支出预算上限260亿元（新台币，下同），实际支出161亿元，剩下的99亿元将递延至2025年。预计2025年资本支出预计约200亿元，相较于2024年实际支出161亿元，成长约24.22%。
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微软计划在AI数据中心部署LPDDR
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价