报道称,荷兰投资审查法是在美国对荷兰半导体技术出口施压、荷兰实施新限制之前制定的。

单月出口从去年10月起连续8个月同比减少,连续下滑时间创2018年12月至2020年1月以后的最长纪录。单一品类中出口额最大的芯片表现乏力继续拖累整体出口。5月芯片出口同比下滑36.2%,从去年8月起连续10个月负增长。

报道称,Rapidus 计划派出 100 名工程师到 IBM 获取 2nm 芯片生产所需的全环栅 (GAA) 技术。

在未来发展重心上,联电在产品组合将以特殊制程为主。刘启东表示,目前联电在28nm的OLED制程具领先地位,市占率逾7~8成,希望可以继续维持,同时也规划导入其他领域,包括RFSOI(射频绝缘上覆矽)、嵌入式存储、MCU等等。

日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。

铠侠UFS 4.0产品将BiCS FLASH 3D 闪存和控制器集成在 JEDEC 标准封装中,并结合了 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0,支持每通道高达 23.2Gbps或每设备 46.4 Gbps 的理论接口速度,并向后兼容 UFS 3.1。

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韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标,因韩国拥有两家大型半导体公司三星电子和SK海力士。韩国半导体出口的绝大部分是存储芯片,这些芯片广泛应用于智能手机、笔记本电脑、数码相机、汽车和大型数据中心等产品。

除了升级Kingston FURY超频电竞内存外,还可运用在服务器中,有别以往二进制存储器,24Gbit芯片满足用户对效能的追求之外,同时提供弹性多方的存储空间选择,用户不再受限制于规格,灵活地做出节省成本的聪明选择。

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Arm 2022年关闭尖端研发单位ARM研究院,150名工程师只一半能内部转职。Arm研究院原研发芯片架构和机器学习,后转给其他部门负责,半导体材料、电路及电晶体研发专案均停止。

价格方面,陈沛铭表示,价格已都在底部附近,再跌也跌不下去;但公司减产幅度没有那么多,就不会提列那么多闲置产能损失。

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得一微电子(YEESTOR)携多款高可靠车规/工规存储器产品和完整存储解决方案亮相2023中国西部半导体及集成电路产业博览会

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由于潜在客户需要中阶运算力产品,多家SoC客户选择与华邦电子合作开发4-8GB 的3D TSV DRAM、又名CUBE(定制化高频宽内存),华邦电子可协助SoC 设计与2.5D/3D 后段制程封装连结。

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截至2022年,中国大陆占韩国半导体出口的55%,其次是越南12%、台湾地区9%、美国7%。与2022年同月相比,美国今年4月的出口需求下降了68.6%,降幅最大。

群联在Computex展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制芯片PS5031-E31T,四通道,最高支持容量8TB,最高读写效能可达10.5GB/s。

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SK海力士30日宣布,已完成现有DRAM中最为微细化的第五代10纳米级(1b)技术研发,并将适用其技术的DDR5服务器DRAM提供于英特尔开始了“英特尔数据中心存储器认证程序”。

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