238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。
进入该厂商主页
焦佑钧透露，原本担心缺芯片的车用及服务器现在订单反而转弱；至于市场看好电视需求回温，他反而不看好景气会复苏，主因利率上升，房地产不涨价将减少投资，换机需求不会被激发出来，这情况不仅台湾地区，大陆也是如此。
进入该厂商主页
西部数据发布两款专为Xbox Series X 和 Xbox Series S 游戏机设计的官方扩展卡WD_Black C50，新的扩展卡提供 500GB 和 1TB容量选择，500GB售价79.99美元，1TB售价149.99美元。
进入该厂商主页
旺宏稍早法说会提出本季展望仍保守看待，5月营收表现确实反应客户仍持续调整库存。但公司强调预期车用、医疗及工控三大领域布局效益显现，毛利率可优于第1季，力拼转盈。
出口主要货品中，5月资通与视听产品受电脑零附件出口创高带动， 年增11.9%，是唯一正成长者，电子零组件因消费性电子需求萎缩、产业持续调节库存，年减9.9%。
三星全球战略会议每年举行两次——6 月和 12 月——来自不同业务部门和地区的高管齐聚一堂，分享当前问题并就销售战略交换意见。
联电指出，手机市况比较差，个人电脑也没有特别好，车用及工业用比较好，但可能因为库存建置完备，需求有停滞情况。
瑞昱表示，联发科利用专利诉讼向客户暗示瑞昱可能是电视芯片行业的不可靠供应商，这些专利诉讼旨在将其涉嫌侵权的芯片退出市场。(联发科目前拥有全球近60% 的电视芯片市占率。)
日本政府已承诺为Rapidus 提供3300 亿日元的财政支持，并为台积电在日本南部熊本的新工厂提供高达4760 亿日元的财政支持。政府还向铠侠控股公司位于日本中部三重县的工厂，提供929亿日元的补贴。
金士顿宣布推出其 32 GB 和 16 GB Server Premier DDR5 5600MT/s 和 5200MT/s ECC Unbuffered DIMM 和 ECC SODIMM。
进入该厂商主页
产业预测显示，今年全球半导体销售估呈双位数下滑，但明年可望出现年增近12% 的强劲反弹。
SEMI最新报告称，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。
以前台积电大部分的生意是手机，2022年HPC超过手机，这因为新的AI应用到来更为明确。不过，并不代表手机会萎缩，今天AI应用主要在data center，但intel、高通等厂商也提到会应用到手机、PC，甚至有可能到IoT、AUTO。
英特尔近日宣布，已在测试芯片上实现了“Powervia”技术，这是英特尔的后置电源技术。英特尔在半导体行业率先实现后置供电技术，且已实现了可应用于下一代计算半导体的性能。
该计划代表资本支出、维护和辅助成本的总预计成本为75亿欧元。新设施将受益于法国政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量财政支持。
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价