河合利树指出,「半导体市场预估将在2030年扩大至现有的约2倍、达1兆美元。以ChatGPT为代表的生成式人工智能(AI)相关设备订单也涌现」。

知情人士表示,欧盟执委会的批准与博通为解决市场竞争担忧而向竞争对手提供的互操作性补救措施有关。对此,欧盟反垄断机构和博通拒绝置评。

英特尔正致力于重返半导体业巅峰,发展晶圆制造成为主要关键,想要在晶圆代工领域和台积电竞争,就必须生产广泛采用Arm技术的芯片。

报道称,受惠者包括三星电子、台积电等,两者均投资数十亿美元在中国设厂生产芯片。

这一措施被视为三星电子在观察市场趋势后对适当投资时机的判断,因为该公司的领导层似乎正在加强他们对今年下半年半导体市场好转的展望。

为了更好的反映市场行情,CFM闪存市场将于2023年6月13日对存储产品报价进行部分调整。调整方案如下:新增行业市场PCIe 4.0 SSD产品报价,容量规格为512GB、1TB及2TB。

A某涉嫌从2018年8月至2019年以不当手法获取并使用三星电子半导体工厂基本工程数据、工艺流程图、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器(DRAM)和闪存芯片(NAND)的制程工艺。

据多位关系人士透露,西部数据自去年起就已获得美国许可、可出口存储产品给华为。而铠侠虽和西部数据为合作关系,双方在存储产品上使用相同的关键零件、且在设备投资上进行合作,但铠侠并未获得出口许可。

在消费性电子产品经历几个季度的库存调整后,开始看到客户的晶圆需求增加,世界先进第二季营收有望能够达标。

台湾地区在5月对大陆和香港出口的芯片制造设备金额为9,100万美元,年比下滑44.2%;台湾地区对美国的芯片设备出口激增59.3%。

从出口对象来看,对华出口同比下降10.9%。截至5月,韩国对华出口连续第12个月呈降势。对美国(6.9%)、欧盟(26.6%)、日本(7.9%)等地的出口增加。

该创新技术可在短短33分钟内实现10微米深的高纵横比蚀刻,与之前的技术相比,可将全球变暖潜能值降低84%。这项技术实现的潜在创新将刺激创建容量更大的3D NAND闪存。

此次成果相比公司在2021年创造的9.4173万亿韩元减少20%。其中“间接经济效益”为7.7853万亿韩元,“环境效益”为-1.0423万亿韩元,“社会效益”为8415亿韩元。

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潘健成指出,群联5月营收虽然下滑,但公司的NAND存储总位元数出货量其实有约30%的年增率,换言之, 各种NAND应用有因NAND价格相对低廉,持续在提升存储容量,对整体NAND供需平衡将有所助益。

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半导体供应链逆全球化将成新常态,封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂,服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

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