据媒体报道,博通于近日获得了英国竞争与市场管理局(CMA) 的最终交易批准,确认对VMware的收购预计将于10月30日完成。

三星电子正在加紧努力,增强下一代NAND闪存的竞争力。为了明年彻底改变NAND核心设备供应链,各大NAND生产基地都在积极进行设备运行测试。

截至第二季为止,瑞昱库存周转天数133天,较上季210天明显下降,存货净额185亿元,季减3%,预期第三季将持续下降。

惠州佰维是深圳佰维旗下的全资子公司,专精于存储器封测及 SiP 封测,现已具备16层叠 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺的量产能力。

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INCJ在2013年对营运陷入困境的瑞萨出资约1,383亿日圆,一度持有瑞萨69%股权,之后阶段性进行出售。

今年年初三星电子NAND库存超过20周,最高飙升至28周,但最近已降至18周,有达到顶点后下降的趋势。

台积电美国亚利桑那州第1座晶圆厂预计采用4nm制程技术的晶圆厂,目前已完成硬件建筑,正进行数千台先进及精密设备安装作业,其中包含该厂的第一套EUV微影曝光设备,预计2025年开始正式量产

按出口目的地来看,对中国大陆出口减少27.5%,截至上月已经连续14个月下滑。对美国、欧盟、越南出口分减7.2%、7.1%和7.7%。

此次产品在速度方面,最高每秒可以处理1.15TB(太字节)的数据。其相当于在1秒内可处理230部全高清(Full-HD,FHD)级电影(5千兆字节,5GB)。

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MK Electronics宣布,已开发了针对高带宽存储器 (HBM)、2.5D 和 3D等下一代封装的低温烧结焊球。由铋(Bi)、锡(Sn)和银(Ag)制成,熔化温度低于150℃,预计将有助于产品良率和生产率的提高。

在商业层面,超聚变成立第一个季度,便位列中国服务器市场前三,第一个完整年保持中国市场第二,连续两年入选“中国独角兽企业”榜单。

据悉,Arm今年将在美国纳斯达克IPO挂牌,根据消息人士透露,Arm 已聘请多达28家券商银行参与交易,包括高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团将担任主要承销商。

IBM DSS公司瓦茨厂2022年雇用员工数为448人,目前并未透露受影响员工人数,仅称员工将获得符合产业标准及法规要求的资遣费,并说明迁厂是经过内部持续检视提高生产效率下的决定。

澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试,被列入CXL官网的合规供应商清单。

应用材料管理层在财报电话会议上表示,物联网和人工智能(AI) 趋势将驱动更多芯片与下一代半导体技术的需求。执行长Gary E. Dickerson 表示,与竞争对手相比,应材在多种存储芯片制造设备类别上更能拿下市占。

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