中兴通讯近日透露大模型研发和应用进展:中兴通讯面向toB市场,正在研发大模型产品,包括基础大模型和研发提效大模型、电信大模型、行业大模型等领域大模型。
来自AI应用的需求持续增强、带动本会计年度AI整体营收展望优于原先预期,尽管总经环境转趋疲软、但聚焦不同终端市场数据基础设施的策略仍取得不错的效果。
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来自AI应用的需求持续增强,带动Marvell本会计年度AI整体营收优于原先预期。
Lexar雷克沙DRAM新品ARES RGB DDR5台式电脑内存的速率直接越级达到了8400MT/s*和8000MT/s*的新高度,这是行业DDR5规格能实现的高速率区间,实力强悍,为硬核游戏玩家和PC组装爱好者提供下一代DDR5卓越性能的优质体验。
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获得认证意味着三星基于 PCle Gen5 的服务器 SSD PM1743 与 VMware 的 vSAN 相结合,可提供最佳的性能和效率。
核心技术方面,LA664处理器核完成流片;芯片研发方面,继续从提高自主可控度和性价比方面加大研发投入,3A6000芯片流片;基础软件方面,进一步加强基础版操作系统的研发投入,不断完善软件生态。
报道称,Intel 4相当于7nm等级制程,是英特尔第一种应用EUV的制程;预定9月发布的Intel Meteor Lake即采用Intel 4制程。
按产品线来看,2023年上半年澜起科技互连类芯片产品线实现销售收入9.10亿元,同比下降26.37%,毛利率为57.01%;“津逮”服务器平台产品线实现销售收入0.14亿元,同比下降98.00%,毛利率为15.37%,占比仅为1.49%,相对于上年同期35.8%的比重大幅降低。
据外媒报道,熟知英伟达详情的消息人士透露,英伟达计划将H100 AI处理器产能拉高至少三倍,预测明年的出货量将介于150~200万颗,远多于今年的50万颗。
报道称,先进芯片设备的管制发挥效果、可能是美国考虑延长豁免期的原因。在先进芯片设备的管制上、美国要求日本和荷兰采取同样的措施,对此日荷两国也表明跟进、管制对中国的出口。
英特尔正在积极投入先进制程研发,并同步强化先进封装业务,目前正在马来西亚槟城兴建3D IC封测厂,将是继英特尔在新墨西哥州及奥勒冈厂,首座海外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D IC封装厂。
报道称,三星电子计划在今年下半年推出第五代 HBM 芯片 HBM3P,并在明年将目前的 HBM 产能提高一倍以上,并提供先进封装服务。
十铨科技宣布,已与美国知名代理商ASI Computer Technologies 展开合作,旨在持续深耕北美市场,结合ASI Computer Technologies在美洲市场超过35年的代理商经历以及广泛的经销资源,携手抢攻十铨科技在北美地区市占率。
韶关朗正数据半导体有限公司于2022年12月成立,注册资本达5000万,拥有建筑面积8000平方米。公司主要专注于生产高品质的存储类芯片,如UDP、TF卡、BGA封装芯片,同时也在规划eMMC、eMCP等嵌入式芯片和自主研发的主控芯片。
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美光已向美国商务部提出资金申请,为其位于爱达荷州首府波伊西(Boise) 和纽约州的存储芯片制造厂申请资金补贴及投资税收抵免。
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