力成用于人工智能、服务器、电动汽车等的电源模组/电源塔也将小量生产、及量产,时间分别将在明年首季和第2季。

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前三季度营业收入下降主要系芯片产品市场需求下降,产品价格相较去年下降,导致尽管公司产品销量有所增加,营业收入仍同比下降;此外,公司DRAM产品规划将以自研产品为主,本报告期经销产品销售收入大幅减少。

佰维将亮相安博会并重点展示G系列工业级宽温SSD、数据采集盘、轨道交通存储、工规嵌入式存储、智慧城市存储等存储解决方案。

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据报道,新的框架可能涵盖政府对确保关键材料稳定供应的支持,以及绿色转型投资等领域。

中兴通讯5G基站、5G核心网、光网络200G等产品的发货量均为全球第二,5G RAN产品获得GlobalData领导者评级。

为了防止可能出现的不公平行为,FTC 表示已要求博通保证未来 10 年内竞争对手和新业务的互操作性。当第三方要求互操作性时,监管机构还要求博通提供 FC HBA 的源代码。FTC要求博通在60天内拿出符合这些条件的详细措施。

近期,日本半导体设备厂商佳能宣布开卖采用纳米压印(Nano-imprint Lithography,NIL) 技术的微影设备FPA-1200NZ2C,佳能表示纳米压印微影设备可用来生产现行最先进的5nm芯片,期望改良后可进一步用来生产2nm产品。

截至目前,忆恒创源共有92款企业级SSD取得VMware的IOVP认证,完整覆盖PBlaze5系列PCIe 3.0 SSD,以及PBlaze6系列PCIe 4.0 SSD的主流型号。

因半导体市况不佳,铠侠、WD业绩低迷,而计划提供融资的银行团忧心合并后的公司自有资本水准不够充足,因此要求能否通过获得JIC出资等方式来提高自有资本水准。目前不清楚铠侠探询的出资额规模以及JIC是否接受出资请求。

据韩媒报道, 韩国关税厅(海关)23日发布的初步统计数据显示,韩国10月前20天的出口额同比增长4.6%,为338.38亿美元。

公告显示,中国移动本次项目计划引入SSD硬盘77.42万块,本项目采购满足期为半年。

SK 海力士表示,它对其 CXL 产品寄予厚望,希望能成为快速发展的半导体行业的游戏规则改变者。

三星电子在近日举办的存储技术日上展示了包括HBM3E、LPDDR5X以及可拆卸AutoSSD等创新产品。

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2020-2022年,芯邦科技营收分别为9907.00万、1.75亿、1.92亿元;净利润分别为3972.57万、3475.49万、3817.98万元;扣非归母净利润分别为1692.96万、3118.16万、3559.17万元。

展望本季(2023年10-12月)业绩,DISCO指出,功率半导体用设备出货虽预估将维持高水准、不过因半导体量产用设备需求持续低迷,因此预估出货额将较去年同期萎缩5%至751亿日圆。

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