该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上,比如雷克沙SSD。

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在1a和1b nm级DRAM产品中字线和位线应用的是金属钨,金属钼和钌的电阻率比钨更低,因此可以减少DRAM产品的线宽。

其中,半导体出口连续3个月增长。1月半导体出口增幅为56.2%,创下2017年12月之后6年来的最高纪录。

全新的UFS系列可提供128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品,并支持宽温度范围,符合AEC(7)-Q100 Grade2要求,并针对复杂的车载应用增强了可靠性。

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群联推出的录像与监控系统专用SSD存储方案,不仅最高稳定效能达500MB/s、具备PLP断电数据保护机制、提供3年以上保修、最高存储容量达7.68TB、支持宽温等。

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预期随着新专案陆续展开,伴随景气及需求回升,今年上半年营运将较2023年同期成长,并期盼全年一季比一季好。

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卢志远表示,今年第一季产能利用率维持不变,NOR Flash在穿戴与工控需求相对持稳,但仍有库存问题,高容量产品看2024年有机会有复苏的迹象,汽车市场目前库存仍需要一段时间才可消化,电动车的应用仍是强劲,长期看汽车仍是稳定成长。

日本政府也积极支持这项研究,提供了 450 亿日元(约合3.04 亿美元)的支持,作为其下一代 6G 通信研究工作的一部分。其他日本公司,包括半导体封装制造商 Shinko Electric Industries Co. 和存储芯片制造商 Kioxia Corp.,也预计将参与其中。

经公司财务部门初步统计,2023年,公司营业收入呈现逐季走高趋势;2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善,扭亏为盈。

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东芯股份发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩预亏,归属于上市公司股东的净利润为-3.30亿--2.90亿,净利润同比下降277.96%至256.39%。

英韧科技企业级SSD洞庭系列下的NVMe SSD和SATA SSD产品完成与兆芯KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C系列处理器平台上功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性,可满足用户应用需求,获得产品兼容互认证明。

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华天科技公布2023年度业绩预告称,2023年预计归属于上市公司股东的净利润2亿元-2.8亿元,比上年同期下降73.47%-62.86%;扣除非经常性损益后的净利润亏损3.8亿元-3亿元,比上年同期下降243.90%-213.61%。

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德明利发布全年业绩预告,公司预计2023年1-12月业绩大幅下降,归属于上市公司股东的净利润为2400.00万-2900.00万,净利润同比下降64.28%至56.84%,预计基本每股收益为0.21至0.26元。

佰维存储2023年Q4预计实现营业收入14-16亿元,同比增长超过80%,环比增长超过50%;毛利率环比回升超过13个百分点。

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群联电子宣布推出全系列UFS芯片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361),涵盖入门、中阶到旗舰款手机,打造移动存储的极致效能。

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