该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。
值得关注的是，这笔巨额交易的核心标的其实是Groq所研发的LPU（语言处理单元）芯片。该芯片于2024年面世，是全球首款完全基于片上SRAM集成、无需外置HBM内存的推理芯片。由于SRAM的读写速度可比HBM提升最高达100倍，数据直接在芯片内完成存取与运算，理论上可消除由内存调取带来的延迟问题。
此次大规模转向国产算力，主要基于两方面原因：一是自今年4月英伟达H20芯片供应中断后，字节跳动面临显著的算力缺口；二是其旗下云计算业务火山引擎及AI应用豆包的Tokens调用量呈现爆发式增长，进一步推高了算力需求。
回顾2025年，京元电子连续两次上修资本支出，全年资本支出一举拉高至370亿元，表明其看好AI、HPC的长期测试需求。
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佰维旗下工业车规存储品牌佰维特存推出的 PZ005 系列工业级宽温 DDR4 凭借稳定可靠的工业级性能和在国产存储技术突破中的关键贡献，荣获 2025高工机器人金球奖“年度创新产品” 与 OFweek 2025物联网行业“年度创新技术产品奖——芯片技术突破奖” 两项殊荣。
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SK海力士将从明年2月开始在M15X工厂启动用于HBM4的1b DRAM量产晶圆的投入。原计划量产晶圆投入时间为6月。初期将投入约1万张晶圆起步，年底将生产规模扩大至数万张。
AI芯片初创公司Groq宣布已与英伟达就其推理技术敲定200亿美元非排他性授权协议。根据协议条款，Groq创始人Jonathan Ross、总裁Sunny Madra及其他核心团队成员将加入英伟达，补齐英伟达在推理架构上的短板。
如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品，且质量测试能够迅速完成，预计将于2-3月开始全面量产，产能提升在第二季度将得以启动。
据业界消息，阿里巴巴正考虑向AMD下单订购40,000至50,000颗MI308 AI芯片。
尽管尚不明确能否获得英伟达芯片，但字节跳动已将明年人工智能处理器的预算定为 850 亿元。
报道称，英伟达对三星HBM4的供货需求量也远高于三星内部的预期，这可能会显著提振三星的盈利。
高通一直强调智能体人工智能将显著改变智能手机的用户体验，而此次推出的全新计算架构也正是基于此理念。Amon强调，智能体人工智能体验的关键在于“上下文”，它基于对用户所见、所闻、所言等感官信息的即时理解能力。
SPRandom通过其创新的伪随机预处理方法，并与灵活1/O测试工具(fio)深度集成，将这一耗时过程大幅缩短至数小时。
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与前代产品 Exynos 2500 相比，Exynos 2600的 CPU 性能提升高达 39%，生成式 AI 性能提升高达 113%。预计该芯片将用于即将在2月推出的旗舰智能手机Galaxy S26。
投资近130亿美元，SK海力士兴建全新先进封装工厂P&T7
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调