南亚科技近日首度对外界披露其定制化AI内存的研发进度。公司表示,正与多家逻辑IC厂及生态系伙伴合作,部分产品已进入试产阶段,预计今年下半年将浮现更多具体成果。
此次南亚科技主推的技术为 UltraWIO(Ultra Wide I/O,超宽输入输出介面)架构内存。该架构并非JEDEC标准的DRAM产品,而是与客户的AI运算引擎(AI Engine)紧密整合的客制化方案。其概念类似于高带宽内存(HBM)与GPU之间的协作模式,通过大幅增加数据通道数与带宽,解决AI运算中的数据存取效率瓶颈。
在物理整合上,UltraWIO将采用 3D堆叠与先进封装技术,未来可能导入Wafer-on-Wafer(WoW)技术,其中第一层DRAM堆叠将由南亚科技自行完成,逻辑芯片则由合作伙伴设计。
针对市场布局,南亚科技指出,现阶段AI运算仍以GPU搭配HBM为主流,但随着AI推理需求快速增长,未来不一定所有应用都采用HBM,可能会出现更多内存架构组合,例如GDDR、Local Memory及客制化内存。随着AI PC、AI手机及各类终端AI装置需求升温,南亚科技期望通过 UltraWIO客制化内存与ASIC的异质整合,在新兴AI终端运算市场建立技术壁垒。

