三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s,产品容量也达到了36GB。相比三星8层堆叠的HBM3 8H,HBM3E 12H在带宽和容量上大幅提升超过50%。
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美光 HBM3E 的引脚速度超过9.2 Gb/s,可提供超过1.2 TB/s的内存带宽,为 AI 加速器、超级计算机和数据提供闪电般的数据访问中心。
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东芯股份近日发布业绩快报,2023年度公司实现营业收入53,290.79万元,同比降低53.50%;营业利润-35,070.07万元,同比降低247.13%;归属于母公司所有者的净利润-30,597.80万元,同比降低265.01%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-32,490.33万元,同比降低297.08%。
佰维存储2023年Q4实现营业收入149,589.04万元,同比增长86.90%,环比增长53.56%;毛利率环比回升13.51个百分点。
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其中,采用1B制程的8Gb DDR4与16Gb DDR5产品预计2024年导入生产,3D堆叠技术将瞄准开发高密度RDIMM产品,预计年底进入Tape Out,抢攻高阶服务器市场商机。
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聚辰股份公告,公司2023年实现营业总收入7.04亿元,同比下滑28.17%;归母净利润9875.84万元,同比下滑72.08%;基本每股收益0.63元/股。
关于铠侠和西部数据的合并构想、据悉铠侠已向反对上述合并案的SK海力士提出合作案。消息称,铠侠已向SK海力士探询、计划利用铠侠和西部数据共同营运的日本工厂帮SK海力士生产半导体。作为此举的回报,铠侠希望SK海力士同意合并案,目标重启和西部数据之间陷入僵局的合并协商。
近期,CFM闪存市场采访了SMART Modular亚太区业务经理 魏孙琥,共同讨论了在当前市场环境下的生存之道以及最新市场规划。
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英韧科技完成了 SATA SSD 洞庭-S1(Dongting-S1)产品系列、NVMe SSD 洞庭-N2(Dongting-N2)产品系列与腾讯云TencentOS/OpenCloudOS的相互兼容认证,测试期间,整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好,获得产品兼容性互认证明。
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报道称,取得的供应链讯息显示,苹果的设计融合了各种元素,且该设备并非iPhone。目前尚不清楚该设计处于什么阶段,但讯息暗示已经接近完成,且正在进行该款设备的量产计划。
东芯股份近日通过投资者平台表示,公司的控股子公司Fidelix曾经有SRAM产品的研发和销售,具有相应的技术储备,但由于SRAM市场规模较小,公司目前的DRAM产品主要包括标准的DDR、低功耗的LPDDR以及PSRAM产品。
传统、成熟制程芯片,一般泛指28纳米或以上制程技术,广泛用于汽车或其他应用领域的大宗商品。
英特尔表示,18A制程已争取到四家「大客户」签约,但未揭露详细资讯。
英伟达高管在业绩说明会上表示,美国政府去年10月制定的出口管制法规之后,公司来自中国地区的的数据中心收入显著下降,目前公司还没有从美国政府获得向中国运送限制类产品的许可证,但英伟达经开始向中国地区运送不需要许可证的替代产品。