美光台湾工厂将于2025年开始生产,日本广岛工厂将于2026年开始生产,台湾工厂生产1γ DRAM的进度比日本早1年。

佰维将亮相安博会并重点展示数据采集盘、轨道交通存储、移动数码存储应用、工规嵌入式存储、智慧城市存储等存储解决方案及技术。

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如果成功的话,据说在不改变节点的情况下,与现有的6F²结构相比,芯片die面积可减少30%左右。

EXCERIA PLUS G3 系列采用铠侠BiCS FLASH™ 3D TLC(三级单元)NAND,采用适用于台式机和移动系统的 M.2 2280 型单面外形,支持铠侠SSD Utility Management Software,该软件可帮助用户进行 SSD 监控和维护。

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据外媒报道,日本SONY公司表示,将为半导体业务收购日本熊本县约27公顷(约27万平方米)土地,熊本县媒体报导,SONY将在此建造熊本第二座工厂,并投资数千亿日圆。

DDR5 VLP UDIMM工业级内存条模组提供16GB和32GB两种容量选择,并分别有DDR5 VLP UDIMM和DDR5 VLP ECC UDIMM两个系列,满足不同应用场景下的存储需求。

台积电业务开发资深副总经理张晓强表示,汽车工业对芯片的需求相当庞大,台积电想尽可能离客户近一点,欧洲是汽车制造的核心地区,值得在此设厂,预计8月做出决定。

十铨与主控厂商InnoGrit合作,针对高性能计算机、工作站、数据中心、服务器、高效游戏主机以及影音创作和编辑等领域,打造出极速PCIe SSD产品。

高性能应用、5G、人工智能 (AI) 以及异构集成和系统级封装 (SiP) 技术的采用正在增加对先进封装解决方案的需求。新材料和新工艺的开发使芯片具有更高的晶体管密度和更高的可靠性,也有助于市场增长。

公司打算使用发行票据的净收益在发行后立即全额赎回其 4.875% 的 2024 年到期的优先票据,偿还其信贷协议项下未偿还的定期贷款本金总额 4.50 亿美元,并用于一般公司目的,其中可能包括偿还其他未偿债务、资本支出和其他业务投资。

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以市况来看,第二季价格还是比第一季差,第三季会有季节性的效应,目前看起来有机会价格持稳,但还是要视不同产品别而定。

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佰维将在台北君悦酒店搭建展台,展示佰维嵌入式存储、工控类存储产品及佰维运营品牌旗下的消费级存储产品。

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若顺利在德国建厂,预计将采用28nm成熟制程生产车用微控制器(MCU),此计划已获得德国地方政府和欧盟的大力支持,但目前尚在进行内部评估,并等待相关政府核准。

据海关最新数据,今年4月,我国从新加坡进口了价值4.07亿美元的芯片制造设备,创下8个月以来的最高水平,环比增长9.6%。

ASM第一个总部所在的京畿道华城的新创新制造中心将负责开发和制造等离子增强原子层沉积 (PEALD)。Loh表示,PEALD 用于所有存储产品,例如 DRAM、3D NAND 和逻辑芯片,是该公司专门研究并仅在韩国生产的解决方案。

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