南亚科技预计于7月10日举行线上法人说明会,说明第2季营运结果与未来展望。

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展望第三季,鸿海认为,基于目前已进入下半年旺季,营运将逐渐加温,第三季将较第二季成长,预计第三季营收季增幅度,将略高于前两年水准;与疫情前相比较,则约略相当。

直到去年上半年,半导体下行周期真正开始之前,DS部门大部分都拿到了底薪100%的TAI。去年下半年(7-12月)经济开始下滑时,缴费率为50%。

Neosem 的 Gen 5 SSD检测设备可用于检查支持PCI Express 5.0 (Gen 5) 接口的最新 SSD 的性能和温度耐久性。

三星电子计划明年扩大其尖端的 4 纳米工艺多项目晶圆 (MPW) 服务,用于人工智能、高性能计算和其他领域。

力积电是具备存储器与逻辑技术能力的晶圆代工厂,将以自行开发的22/28nm以上制程及晶圆堆叠(Wafer on Wafer)技术,以满足未来人工智能(AI)边缘运算衍生的多重应用需求,同时补强车用芯片缺口。

战略物资自律遵守贸易交易者旨在企业是否能够“准确判定公司采用的品类是否属于战略物资”、“具备分析本公司产品的最终使用者等的能力”和“依据世界贸易规范,具备审查公司交易内容体制的企业。”

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据外媒报道,印度电子和资讯科技部长Ashwini Vaishnaw表示,印度第一家半导体装配厂下个月动土,预计2024年年底前开始生产首批国产芯片。

SK Square和SK海力士初步考虑将日本半导体中小企业作为投资目标。大约60%的投资资金将分配给日本半导体材料和零部件公司。预期投资目标包括半导体检测设备开发商、环保半导体元件制造商、AI半导体开发商以及下一代半导体材料开发商。

封测厂日月光集团此前曾出售4座以打线封装、功率元件、中低阶芯片为主的半导体封测工厂给智路资本,但日前表示,将重新购回这4座传统封测工厂约19%股权,以「纯财务投资」的角度切入。

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据外媒最新报道,英特尔此前曾宣布将于今年9月30日停止发货的Optane持久内存100系列模块,现改为延长至今年12月29日。这意味着额外的三个月供货时间。尚不清楚英特尔计划在这段时间内发货多少模块。

此次更换代工厂和DRAM内存开发负责人,被解读为通过人员更新刺激下一代技术开发的举措。

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由于需求下降和芯片价格下跌,韩国主要出口产品半导体出口同比下降28%至89亿美元,去年8月以来韩国芯片销售额出现同比下降。但数据显示,6月份出口额达到今年迄今为止的最高月度水平。

关于需求大幅萎缩的存储器,川本弘表示,「DRAM用需求预估最快将自2023年末左右起逐步复苏,而NAND Flash用需求的复苏时间将慢于DRAM」。

本次VLSI 2023上,西安紫光国芯发布的新一代多层阵列SeDRAM,相较于上一代单层阵列结构,新一代技术平台主要采用了低温混合键合技术(Hybrid Bonding,HB)和mini-TSV堆积技术。

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