与第一代相比,第二代NORD平台采用更先进的制造工艺,芯片尺寸可减少约1/3,为应用设备的迷你化和便携化提供极大限度的紧凑型设计自由。

据韩媒报道,三星与KAIST等研究机构合作,正在加速研发一种名为Hafnia Ferroelectrics的材料,并考虑以此材料实现超高层数3D NAND堆叠。

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美光近日宣布了一项重大投资计划,将在日本广岛县建设一座新的DRAM芯片制造工厂。根据日媒报导,这座新厂预计最快将于2027年底开始运营。

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苟嘉章尤其看好大陆AI手机的发展进程将会领先全球,强调其生成式AI手机正在打造自己的云端生态系统,更跨足车联网系统,使手机成为很重要的载体,在2024年下半年到2025年就会看到更多新兴应用。

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到2024年,韩美半导体的 TC粘合机产能将达到264台(每月22台)。此次购买的土地上将建设第七工厂。计划于2025年初开始全面运营,产能将增至每年420台(每月35台)。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司正式成立,法定代表人为张新,注册资本高达3440亿人民币。该基金由财政部、国开金融等19位股东共同持股,将专注于私募股权投资和管理,旨在推动中国集成电路产业的整体竞争力提升。

全新 Trident Z5 Royal 系列 DDR5 内存套件支持最新的英特尔 XMP 3.0 内存超频配置文件,可通过主板 BIOS 轻松实现内存超频,将于 2024 年 5 月下旬推出。

美国得克萨斯州东区地方法院近日判决美光在同美国存储企业Netlist的专利诉讼中败诉,整体赔偿金额达4.45亿美元。陪审员认定美光侵犯了Netlist的两项存储领域专利,分别需要支付4.25亿美元和2000万美元的补偿。此外,Netlist还与其他存储巨头产生过专利纠纷。

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紫光股份表示,本次收购新华三30%股权交割日预计不晚于 2024 年 8 月 31 日,并适用截止至 2024 年 10 月 21 日的宽限期。本次交易完成后,紫光股份间接持有新华三股权比例将提升至81%。

深圳佰维存储科技股份有限公司宣布从5月25日起启用全新的品牌标识。

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美光高层预测,HBM业务近期的年复合增长率有望高达50%,从8层堆叠升级到12层堆叠的HBM,有望推升2025年度营收。

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SK海力士母公司SK集团会长崔泰源透露,公司正在研究在日本和美国等国家建设高带宽存储(HBM)工厂的可能性,以应对人工智能(AI)对高性能芯片的激增需求。同时,SK海力士强调清洁能源采购在选址过程中的重要性,并计划加强与日本芯片制造商的合作。

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CFX730与CFX610符合CFast 2.0规范,采用112层3D NAND Flash与SATA III 6Gb/s传输接口,提供高达1TB的存储容量,提供宽温规格(-40°C~85°C),能抵御严苛的运作环境。

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随着全球最大的公司争夺人工智能霸主地位,生成式人工智能正在推动数据中心的快速扩张,但公共电网尚未准备好应对耗电数据中心的突然激增,电力成为新的限制因素。由于电网容量、基础设施和环境问题限制了可用于新建和扩建数据中心的容量,因此数据中心可用的电量受到严格限制。

台积电表示,最新的「经认证终端用户」(VEU)授权将取代美国商务部2022年10月以来核发的临时书面授权。这项VEU授权并未增加新权限,将维持台积电(南京)有限公司生产半导体的现状。

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