据Golden Pig Upgrade泄露的信息,AMD Ryzen AI 9 300系列中的顶级处理器Ryzen AI 9 HX 370预计将在CPU和集成显卡性能上比前代产品Ryzen 9 8945HS "Hawk Point"提升20%。新处理器基于"Zen 5"和"Zen 5c"架构,拥有12核心24线程,并配备了RDNA 3.5架构的iGPU,拥有16个计算单元,性能较前代有显著提升。

新思科技(Synopsys)宣布其设计流程工具和IP已全面适配三星晶圆代工厂的2nm工艺,为即将到来的量产铺平道路。三星计划于2025年实现2nm工艺半导体芯片的量产,并预计到2027年实现进一步的技术优化。新思科技的EDA设计工具已获得三星2nm GAA工艺的认证,利用人工智能技术提升芯片设计效率和性能。

福布斯最新发布的2024年全球企业2000强榜单显示,半导体行业成为最热门行业之一,英伟达、博通、AMD三家公司市值飙升,成为新的半导体行业巨头。随着人工智能应用的快速发展,芯片制造业的前景被广泛看好。

三星目前正在对 16Gb Mono MRDIMM 设备进行采样,该设备具有增强的性能、容量和功耗。

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展望全年,法人预期,目前美系AI大客户仍持续扩大下单,搭配消费性电子温和复苏,预期下半年表现优于上半年,全年重拾成长可期。

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韩国5月信息通信技术(ICT)产业出口额达190.5亿美元,同比增加31.8%。ICT出口额增幅已连续两个月超过30%。

据韩媒报道,据三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。

德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布其在新加坡投资的20亿欧元新晶圆生产设施正式开幕。新设施位于淡滨尼晶圆制造园区,占地15万平方米,预计到年底月产量可达10万片晶圆。

全球晶圆代工龙头台积电的3纳米工艺技术因需求激增而面临供不应求的局面,预计订单已排至2026年。主要客户包括NVIDIA、苹果、AMD和高通等均在考虑提高其AI硬件产品的价格。

日本芯片制造商铠侠控股结束了长达20个月的减产措施,随着存储芯片市场复苏,公司获得新的银行信贷支持,并继续推进其IPO计划。

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佰维存储(688525.SH)凭借出色的创新能力与优异的业绩成长性,成功入选“科创50”指数样本股。

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6月19日,佰维存储即将在2024智能工控与存储产业高峰论坛发表主题演讲,并重磅发布多款工规级存储产品。

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SK海力士计划在今年年底前将5代1b 10纳米级DRAM的月产量提升至9万片,以应对高带宽内存(HBM)需求的增长。这一计划比去年的7万片目标增加了2万片。业界预计,随着HBM需求的持续增长,SK海力士可能会进一步扩大增产计划。

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为解决GB200芯片的供应问题,日月光在成本与效能优势下正推动面板级扇出先进封装(FOPLP)技术。目前,英伟达和AMD正在与日月光讨论相关的业务合作。

西部数据在投资者活动上展示了其最新BICS8系列的2Tb容量QLC NAND闪存芯片,采用218层设计,标志着存储密度的新里程碑。该芯片专为数据中心和AI存储需求设计,有望推动企业级固态硬盘向更高容量发展。

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