得一微电子致力于在存储控制、存算一体、存算互联等前沿领域保持技术领先地位,为数据中心、云计算、人工智能等领域提供更加高效、可靠的存储解决方案。公司自主掌握所有存储控制器的核心IP,正在利用AI技术实现对存储介质的智能化管理,提升数据的访问效率,并加大在计算存储领域的投入,推动存储芯片与计算技术的深度融合。
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日月光投控今年资本支出主要用于先进封装与先进测试,其中,53%用于封装、38%用于测试、1%为材料、8%为EMS。
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SK海力士此次实现了季度收入创历史新高,大幅超过在2022年第二季度实现的13.8110万亿韩元记录。营业利润也是继半导体超级繁荣期的2018年第二季度(5.5739万亿韩元)、第三季度(6.4724万亿韩元)之后时隔6年创下了5万亿韩元水平的业绩。
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按产品线分,该财季HDD营收17.27亿美元,环比增长17%,同比增长25%,系统、SSD及其他营收1.6亿美元,环比减少10%,同比减少27%。
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性能方面,9550 SSD连续读取速度为14.0 GB/s,连续写入速度为10.0 GB/s,与同类竞争SSD 相比,性能提升高达 67%。此外,其 3,300K IOPS 的随机读取速度比竞争产品高出 35%,400K IOPS 的随机写入速度比竞争产品高出 33% 。
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对于业绩变化的主要原因,聚辰股份表示,随着下游应用市场需求的逐步回暖,以及持续进行技术升级并不断加强对产品的推广及综合服务力度,其SPD产品、NOR Flash产品、汽车级EEPROM 产品以及应用于工业控制等领域的工业级EEPROM 产品的出货量同比实现高速增长,带动公司 2024 年上半年的销售收入创出历史同期最好成绩。
消息称,三星电子HBM3目前仅用于专为中国市场制造的H20图形处理单元(GPU),目前尚不清楚是否会用于其他产品,以及是否需要通过额外的测试。三星最早可能在8月份开始为英伟达H20供应HBM3。
韩美半导体计划扩大TC键合机的产能,TC键合机是HBM键合的重要设备。
JEDEC固态技术协会宣布,即将正式推出DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存技术规范,旨在提升内存带宽和容量,支持更高性能的计算需求。
按出口对象看,对中国(20.4%)、美国(13.4%)、欧盟(3.3%)出口均增长。值得一提的是,对华出口额(76.54亿美元)高于对美出口额(65.38亿美元)。
与通用计算机板卡相比,数据中心板卡的体积增加了10倍,层数增加了3倍,因此必须保证芯片之间的高效供电和可靠性。三星电机通过创新的制造工艺解决了翘曲问题,从而在安装芯片时确保了高成品率。
DISCO表示,出货额可用于反映客户投资意愿,上季度其出货额较去年同期大增49%至1,011亿日圆(约合6.7亿美元),季度出货额是史上首度冲破1,000亿日圆大关、创下史新高纪录。
三星电子之所以将下半年作为爆发点,是因为使用CXL的条件已经具备,英特尔计划在今年下半年推出支持CXL 2.0的第五代和第六代服务器至强处理器。三星预测到2028年CXL市场将迅速增长。