英特尔CEO Pat Gelsinger在财报会议上表示,由于加速生产能够处理AI工作的Core Ultra PC芯片,从而导致了亏损。英特尔此前曾表示,为了促进AI PC类别发展而进行的投资,会在短期内对利润率造成压力。但他认为这样的取舍是值得的。AI PC将从目前不到10%的市占,增长到2026年的超过50%。
据韩媒报道,Amkor已完成了韩国仁川松岛K5工厂扩大2.5D先进封装产能的投资,产能较去年第二季度增长约三倍。预计Amkor今年2.5D先进封装的销售额同比将增长4倍。
三星电子推出其首款1TB高容量 microSD 卡: PRO Plus和EVO Select。采用第八代三星 V-NAND (V8) ,可存储超过400,000 张 4K UHD(2.3MB)图像或超过 45 款主机游戏(20GB)。
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与传统电介质工艺相比,Lam Cryo 3.0的蚀刻速度提高了2.5倍,具有更好的晶圆间重复性,可帮助3D NAND制造商以更低的成本实现高产量。
第3财季手机芯片业务营收同比增长12%至58.99亿美元,车用芯片营收同比增长87%至8.11亿美元、连续第4个季度创历史新高,物联网芯片营收年减8%至13.59亿美元。
受半导体和移动设备强劲表现的推动,对中国的出口增长14.9%,达114亿美元,为2022年10月122亿美元以来的最高水平;对美国的出口也同比增长9.3%,达102亿美元,创下7月份以来的最高水平。
2024年上半年,我国电子信息制造业生产快速增长,主要产品中,手机产量7.52亿台,同比增长9.7%,其中智能手机产量5.63亿台,同比增长11.8%;微型计算机产量1.57亿台,同比增长1%;集成电路产量2071亿块,同比增长28.9%。
SK海力士正计划使用“混合键合”来实现400级NAND。具体来说,即采用“晶圆到晶圆(W2W)”技术,该技术涉及将两个晶圆直接键合在一起。
Structera 产品线包括两个针对不同用例进行优化的 CXL 设备系列。Structera A CXL 近内存加速器是一种新型设备,它将服务器级处理器内核和多个内存通道与 CXL 集成在一起,以满足深度学习推荐模型 (DLRM) 和机器学习等高带宽内存应用的需求。
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据三星透露,雨季第三季度HBM3E销售额在HBM销售额占比将超过10%,并有望在第四季度扩大至60%。
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AMD上调AI芯片销售指引,预计数据中心GPU在2024年全年销售额为45亿美元,此前预期40亿美元,该展望表明AI芯片正在帮助提振增长。
计算机、消费性电子及通讯相关新应用带动终端需求成长,NOR Flash订单状况好转,已回升至2022年水平,下半年等市场恢复,价格应可回升。
与上一代 NAND 一样,美光G9 NAND采用紧凑的11.5 毫米 x 13.5 毫米封装,占用空间比竞争产品减少 28%,是目前最小的高密度 NAND。
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按产品线区分,逻辑营收比重不断提升,第二季已经提升至40%,NAND约27%,DRAM 24%,SiP/Module 约9%。
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随着整体客户的需求持续成长,预计今年第三季晶圆出货量将季增约9%至11%,产品平均销售单价将季减约0%至2%,毛利率将约介于28%至30%之间。