继三星在8月份涨价后,美光亦自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%。

此次展出的服务器FCBGA是最难实现20层以上的产品,其尺寸(面积)是通用FCBGA的4倍,内部层数是高速处理信号的2倍。三星电机作为韩国唯一的服务器FCBGA量产商,拥有业界最高水平的技术。

知情人士称,新基金近几个月获得了批准。财政部计划出资600亿元人民币。其他有意出资者目前尚不清楚。

半导体设备商应用材料近日表示,2030年全球半导体产值在第四波物联网及AI人工智能驱动下将达到1兆美元,但产业也将同时正面临含复杂性、成本、节奏、碳排放、毕业生人才紧张等五大挑战。

卢东晖表示,目前应用在AI及服务器等应用的高频宽存储器(HBM)需求非常强劲,但目前HBM占美光比重仍低,整体DRAM景气还需待手机、个人电脑等需求回升,才能确立整体景气复苏。

Marvell的存储产品组合、所有端到端产品的开发,都将在这个新的研发中心进行。

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读取速度最高可达1,050 MB/秒,写入速度最高可达1,000 MB/秒。提供 1 TB 和 2 TB 容量,为存储无数照片、视频和文件提供了充足的空间。

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科技巨头苹果、英伟达、英特尔、三星都将成为Arm此次IPO的战略投资者。投资方还包括AMD、谷歌、新思科技等,将分别认购2500万美元至1亿美元的Arm股票。

英特尔新一代消费型笔电平台「Meteor Lake」预计第4季问世,搭载的DRAM由目前主流DDR4升级为DDR5。

由于生成式人工智能市场的增长速度快于预期,英伟达最初将订单集中在 SK 海力士公司。据了解,三星电子也因需求增长而成为供应商。

据媒体报道,美光台湾厂区董事长卢东晖表示,美光有多达65%的DRAM 产品在台湾生产,其中台日团队一起研发新一代的 1γ制程,是美光第一代采用极紫外光(EUV)的制程技术,将在2025年上半年先在台中厂量产。

按出口品类来看,半导体出口同比大减21%,连续13个月减少,拉低整体出口走势,但环比略增15%,继第一季触底之后,改善势头持续。半导体月均出口额第一季为69亿美元,第二季为75亿美元,7月和8月的平均值为80亿美元,呈现恢复趋势。

Pat Gelsinger表示,一家大客户已针对旗下18A制程产能支付订金,因此英特尔决定加快亚利桑那州晶圆代工新厂的工程进度。他并未揭露这名客户对18A制程产能支付多少订金。

ASML发言人称,公司已获得荷兰政府的许可证,可在今年底前持续对中国客户出货一部分的先进芯片制造设备。然而,ASML表示,该公司预估在2024年1月之后不会获得向中国供应DUV设备的出口许可证。

通过使用最新开发的32Gb内存颗粒,即使不使用硅通孔(TSV)工艺也能够生产128GB内存模组。与使用16Gb内存封装的128GB内存模组相比,其功耗降低了约10%。

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