随着客户需求回温,华邦电子台中厂减产幅度也由去年第四季的3-4成,降至第三季的不到2成,带动第三、四季营运持续成长。
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南亚科预计10 月11日举行线上法人说明会,将说明第3季营运结果及未来DRAM 市况展望。法人预期,受惠供应商减产效应,DRAM 价格可望回升。
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联电将于10 月25日召开第三季法说会,美系外资指出,经过一年多库存调整,加上汇兑收益利多,联电第三季获利可望提升,预计产能利用率将在第四季触底,明年第一季估回升至67-69%。
台积电将于10 月19 日召开法说会,除本季财测外,市场聚焦对半导体产业市况展望、3nm接单状况、先进封装扩产进度、资本支出,及AI市场展望等。
值得关注的是,出口降幅为去年10月由增转降以来的最小值,自8月起连续两个月保持个位数。半导体出口额达99亿美元,创去年10月以来之最。
潘健成指出,过去6至9个月期间,由于OEM 客户调整库存已近尾声,加上公司拿到更多design-in案子,控制芯片需求已逐步回升,整体投片量缓步扩大。
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报道称,三星以品质改善为条件,与NVIDIA签订「有条件临时合约」,如HBM3品质改善至一定水准,将签订正式合约。由此推断,短期内NVIDIA的HBM3供应仍将由SK海力士主导。
与上一代产品相比,新款eMMC 5.1产品将顺序和随机写入性能提高了约2.5倍,将随机读取性能提高了约 2.7倍。此外,TBW与上一代设备相比,提高了约3.3倍。
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日本政府已备妥最高1,670亿日圆来支应美光的生产成本,另拨款最高250亿日圆来支应研发成本。美光已表示,计划在日本投资5,000亿日圆(约合33.5亿美元),以最先进制程1γ技术生产新一代芯片。
天风国际证券分析师郭明錤发布最新调查报告指出,荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)可能会将其极紫外线光刻机(EUV)出货量预测大幅下调约20-30%。
放假期间,将停止所有产品报价,10月7日恢复闪存卡、USB 2.0、USB 3.0人民币报价,其他产品将于10月9日恢复报价。
高通带来了第二代骁龙XR2平台, GPU性能提升2.5倍、AI每瓦特性能提升8倍,支持最高10路并行摄像头和传感器,还优化支持3Kx3K显示,12ms全彩视频透视,支持最新的Wi-Fi 7无线协议。
格芯是美国政府的长期合作伙伴,也是美国航空航天和国防工业安全制造的关键芯片的供应商。
未来的 DOMINATOR TITANIUM 套件将进一步突破 DRAM 性能的极限,因为新平台的速度将超过 8,000MT/s。