韩国政府正在规划价值10万亿韩元(约合73亿美元)或更多的半导体产业支持计划,重点支持材料、零部件、设备和无晶圆厂行业。

自今年下半年起,DDR5、HBM需求增加,带动最先进DRAM投资预估将复苏,因此2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment )市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1,000亿美元)水准。

得一微电子(YEESTOR)凭借其在存储领域的卓越实力与品牌影响力,在全市50多个细分行业、近500家参选企业中脱颖而出,荣获“深圳知名品牌”和“湾区知名品牌”双项荣誉,彰显了其在新型工业化时代品牌发展的新路径与坚定决心。

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华邦电子公布自行结算的2024年4月份营收报告:华邦含新唐科技等子公司4月份合并营收为新台币69.81亿元,较上个月减少7.06%,较去年同期增加22.82%。

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群联提到,NAND原厂自2024年第1季开始已恢复正常获利,因此目前NAND的市场价格如果趋于稳定,对整体NAND产业的供需将是比较健康的;反之,如果NAND市场价格在短期内急速上升的话,将可能抑制终端系统用户的NAND存储容量,而造成泡沫化。

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业界预测,DSA技术将从使用High-NA EUV的1.4nm工艺和10nm以下的DRAM工艺开始正式引入。

全年而言,日月光在手机/PC换机潮有望在第三季显现下,搭配AI催生的先进封测相关订单,下半年产能利用率有望逐步回到7~8成水准,全年营收仍可挑战双位数年增。

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世界先进预估地震影响部份出货延迟,约2%出货递延至第3季,另外今年资本支出持续严格管控,维持新台币38亿元。世界先进预期2024年产能年增1%至338.7万片。

东芯股份5月9日晚间公告,为进一步提升公司核心竞争力和持续发展能力,丰富公司产品线,推进公司战略实施,公司拟通过自有资金或超募资金向砺算科技(上海)有限公司以增资的方式取得该公司约40%的股权,投资金额预计不超过2亿元。

华虹半导体第一条12英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行,第二条12英寸生产线也正在建设过程中,预计将于年底建成投产。

中芯国际管理层表示,2024年一季度全球客户备货意愿有所上升,推动公司销售收入环比增长4.3%;毛利率为13.7%,均优于指引。其中出货179万片8吋当量晶圆,环比增长7%;产能利用率为80.8%,环比提升四个百分点。

封测厂商力成第一季营运表现优于预期,4月营收持续走高,单月合并营收64.98亿元(新台币,下同),呈现双成长,创18个月新高,力成预期第二季将持续较首季成长。

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与现有UFS不分区域而混合存储的方式不同,ZUFS可以对不同用途和使用频率的数据进行分区(Zone)存储,提高手机操作系统的运行速度和存储设备的数据管理效率。

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南亚科技4月份自结合并营收新台币32.06亿元,较3月份减少5.45%,较2023 年同期增加41.88%。累计1-4月合并营收为新台币127.09亿元,较2023 年同期增加46.34%。

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以4月产品营收贡献而言,DRAM占威刚单月营收比重为37.85%,SSD 营收贡献22.45%,闪存卡、U盘及其他产品占比39.7%。今年前4月合并营收达147.29亿元,年增57.73%;其中DRAM 营收占比41.04%,SSD为26.73%,闪存卡、U盘及其他产品则贡献32.23%。

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