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东芝Flash颗粒编号信息

编辑: 发布:2009-09-16 12:01

东芝Flash颗粒编号信息

三星microSD卡编号信息

编辑: 发布:2009-08-28 10:54

三星microSD卡编号信息

三星SD卡编号信息

编辑: 发布:2009-08-26 16:10

三星SD卡编号信息

美光Flash颗粒编号信息

编辑: 发布:2009-08-26 16:02

美光Flash颗的编号信息

英特尔Flash颗粒编号信息

编辑: 发布:2009-08-26 15:29

英特尔Flash颗粒的编号信息

三星Flash颗粒编号信息

编辑: 发布:2009-08-26 15:15

三星Flash颗粒编号信息

海力士Flash颗粒编号信息

编辑: 发布:2009-04-29 10:33

海力士Flash颗粒的编号信息

闪存卡速度的具体划分

编辑: 发布:2009-02-20 14:16

闪存卡的速度和光驱等设备采用相同的速度标准,以150KB/s为1倍速(1X),所以一块闪存卡如果标称为40X,那么它的速度就应该是150KB/s X 40 =6.0MB/s。而读写速度一般来说并不是相同的,所以闪存卡应该分别标出读...

SD卡以及闪存介质的修复方法

编辑: 发布:2009-02-20 14:13

随着闪存卡的价格迅速降低、容量逐渐增大,以FLASH为存储介质的闪存卡、SD卡、CF卡、U盘等移动存储大量普及。随之带来的问题是物理或逻辑损坏的闪存卡也逐渐增多。其实有些小毛病还是可以自行处理的。文中提及的...

当今芯片技术发展的历史和现状

编辑: 发布:2009-02-20 14:12

FPM 曾经一度是计算机中最常见的 DRAM 形式。事实上,由于 FPM 如此常见,它被省略 "FPM" 而直接称为 "DRAM" , FPM 以更快存取位于同一列的数据的速度提供了较早期内存科技更多的优势。

细数当今芯片封装的几种方式

编辑: 发布:2009-02-20 14:11

芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ,早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的

关于CF、SM、SD、MMC、MS、MS PRO、IBM MIC

编辑: 发布:2009-02-20 14:10

1.CF卡 全称是"Compact Flash",早期由最大的Flash Memory卡厂商之一美国SanDisk公司于1994年推出的。大小为43mm x 36mm x 3.3mm,重量大约在15克以内,发展上较为成熟,采用AT

什么是记忆棒?

编辑: 发布:2009-02-20 14:09

记忆棒英文名为Memory Stick,尺寸为:50mm x 21.5mm x 2.8mm,重4克,是Sony公司开发研制的。采用精致醒目的蓝色外壳(新的MG为白色),并具有写保护开关。

什么是MMC卡?

编辑: 发布:2009-02-20 14:06

MMC卡全称MultiMedia Card)由西门子公司和首推CF的SanDisk于1997年推出。该卡的外形尺寸大约为32×24×1.4立方毫米,重量在2克以下,由于封装技术先进,MMC卡目前已经相当成熟。

什么是SD卡

编辑: 发布:2009-02-20 14:05

SD卡是Secure Digital Card卡的简写,是一种基于半导体快闪记忆器的新一代记忆设备。由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。SD卡在24mm×32mm×2.1mm的体积内结合了SanDisk

股市快讯 更新于: 07-26 20:07,数据存在延时

存储原厂
三星电子65900KRW-0.15%
SK海力士266000KRW-1.30%
铠侠2457JPY-4.25%
美光科技111.260USD-0.42%
西部数据68.820USD-0.29%
闪迪42.480USD+1.00%
南亚科技43.25TWD+0.58%
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朗科科技24.89CNY+2.01%
佰维存储64.78CNY+0.43%
德明利87.30CNY+3.69%
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封测厂商
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