该芯片由AWS旗下Annapurna Labs设计，是亚马逊自研芯片战略的核心产品，旨在减少对英特尔、AMD等传统CPU厂商的依赖，同时优化云端基础设施的能效比。

在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中，MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍，内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上，MI355X拥有2倍优势。

亚马逊宣布计划在未来 5 年（2025-2029 年）向澳大利亚投资 200 亿澳元，用于扩建数据中心基础设施，以满足云端计算和人工智能的强劲需求增长。

华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，Pura 80手机NFC全新升级iTAP智能无感接近式协议，熄屏一碰快付，支付更便捷，刷卡速度较Pura 70 Pro+提升50%。HUAWEI WATCH 5同样支持熄屏支付，无需点亮屏幕，抬腕即可开...

具体来看，纬创5月NB出货180万台、月增10万台，桌上型电脑110万台、月增35万台，屏幕出货75万台、月增5万台，大致符合预期。服务器方面，则较4月显著提升。

戴尔预估，第二财季AI服务器将出货约70亿美元。相比之下，戴尔过去每季AI服务器出货约为31亿美元。今年2月，戴尔预估全财年AI服务器营收预计约150亿美元，与去年度的98亿美元相比，大幅成长超50%。

报道称，搭载 Exynos 2500的可折叠手机将仅在韩国销售，在北美等海外发布的同款机型将采用高通骁龙 8 Elite。在国内外销售的 Galaxy Z Fold7手机也将只搭载高通芯片。

因特朗普政府考虑将PC纳入关税对象，许先越表示，为了应对关税、已确保了约2个季度的库存。

2025年第一季度小米手机业务营收506亿元，同比增长8.9%，其全球智能手机出货量达到4180万台，同比增长3.0%，持续7个季度实现同比增长。

面对未来，传音表示将持续推进手机业务稳健拓展，强化中高端产品突破。

这款采用最新一代Blackwell架构的AI处理器，预计售价介于6500美元至8000美元之间，明显低于H20的定价。较低的售价通常意味着芯片规格相对较弱，制造工艺也更为简化。

Arm还强调，目前AI PC 的设计正日益接近现代智能手机。在全球已有超过99% 的智能手机采用Arm 架构的基础上，Arm预期在2025 年PC 与平板出货占比将达40%。

刘炽平强调，腾讯拥有多元方案，无需单一依赖西方GPU，充分保障AI推理需求持续增长。

黄仁勋17日受访时表示，对于H20的后续发展，“不会是Hopper，因为Hopper已无法再调整。”

陈冠州表示，2029 年全球数据中心产值将突破1兆美元，其中半导体支出占比将达5 成，随着生成式AI快速演进，模型运算密度呈现「每3.3 个月倍增」的惊人速度，将超越摩尔定律。