日本电信商软银宣布，将在2024-2025年度期间砸下1,500亿日圆扩增AI算力基础设施，目标将AI算力扩增至现行的约37倍，日本政府将对软银上述AI算力扩增计划最高补助421亿日圆。

AMD 2024年第一季度在Desktop X86 CPU市场获得23.9%的市占，这是其历史新高份额，这一成就标志着AMD在与竞争对手英特尔在关键计算机处理器领域的主导地位的长期斗争中向前迈出了重要一步。

台湾地区NB代工厂广达、仁宝、纬创、英业达4月业绩盘点。

与「通义千问2.1」版本相比，「通义千问2.5」的理解能力、逻辑推理、指令遵循、代码能力分别提升9%、16%、19%、10%。

苹果春季发表会主题为Let Loose，主视觉图像为手持Apple Pencil，搭配多种颜色的墨水，暗示与iPad产品线有关。

广达今年会持续扩充美国2座厂和欧洲德国厂，持续增加海外组装产能，今年资本支出较去年将大幅增长。

英特尔旗下自动驾驶技术公司Mobileye近日表示，公司已获得订单，未来几年将出货4,600万片EyeQ6 Lite 辅助驾驶芯片，采用该技术的汽车将于今年年中推出。

英特尔日前宣布，将于第二季度发布支持Compute Express Link (CXL) 2.0的Xeon 6处理器。Xeon 6是第一个支持CXL 2.0的服务器CPU。

据华为官网消息，华为和EDMI宣布已根据公平、合理、无歧视（FRAND）原则签订了一项专利许可协议。

苹果计划从今年年底到明年初发布配备 M4 的 iMac、低端 14 英寸 MacBook Pro、高端 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 以及 Back Mini。随后还将推出13英寸和15英寸MacBook Air和Mac Studio（台式机）。

小米合伙人、集团总裁卢伟冰表示，小米澎湃OS全球可连接设备数已超8.23亿，海外布局将进一步加速，在欧洲市场，小米澎湃OS今年将首批覆盖3000万设备、未来目标1个亿覆盖。

三星电子Galaxy Book4系列，包括Galaxy Book4 Ultra、Galaxy Book4 Pro和Galaxy Book4 Pro 360，于1月2日在韩国推出，首周销售量比去年的Galaxy Book3系列高出1.5倍。

传音控股新市场开拓战略在2023年取得一定成效，夯实重点区域，提升市场份额，整体出货量及销售收入有所增长。

R4500 G6采用高密设计理念，在4U高度内，支持60 LFF（3.5寸硬盘）+12 SFF（2.5寸硬盘），相比上一代产品，在同等高度内，裸容量大幅提升至1.4 PB。

鉴于此，将iPhone产量预估由原先的5,000万支下调至4,800万支，季减36%，年减11%；iPad则维持1,150万台不变，季减23%，年增10%，并预期iPad Air上半年将增产。