中国移动20日在上海举办「2010年海峡两岸4G技术发展及合作高峰会」,中国移动董事长王建宙将密会威盛董事长王雪红,双方将签订合作备忘录,连手进军大陆自有技术的第四代行动通讯(TD-LTE)芯片市场。

预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长,3G用户数大幅成长将带动大陆3G基频芯片(Baseband IC)市场由2009年2,680万套大幅提升至5,300万套,年成长率高达98%。

日前大陆联芯科技总裁孙玉望在2010年北京通信展上表示,目前联芯自行研发的芯片无论是稳定性、成本方面均比与联发科合作的解决方案表现为佳,如此的发言,令外界质疑联芯似有单飞意图。

宏达电(2498)最新Windows Phone 7 (WP7)智能型手机「Surround」、Sony Ericsson Android智能型手机「Xperia X10」、戴尔(Dell)Android平板计算机「Streak」以及三星电子智能型手机「F

中华电信2010年卷土重来,以台北花博展为主题搭售NFC Dongle,作为市场的过渡期产品。中华电信研究所副所长张光耀认为,随着NFC应用逐步增多,可能带动NFC手机于2013年迈入商用普及阶段。

从深圳数家手机设计公司获悉,联发科确实已经下调主力产品6253芯片的售价,调幅在1成左右,亦即由先前的3.5美元,调降至3.1美元,这也间接证实了2个月前业内盛传联发科有意降价的传言。

向来以联发科为首的大陆手机芯片市场,进入同业相互厮杀的白热化阶段,联发科与展讯市占之争恐在第4季出现大幅改变,近期业界传出展讯第4季在台积电取得足够晶圆代工产能后,投片量大增60%,相较之下,联发科则降低在台积电投片量,集中于联电,近2个季度投片量呈现持平

联发科展望Q4,在ASP竞争趋于激烈下,联发科Q4业绩仍恐将再向下衰退,外资瑞信预估联发科Q4将季衰退7%,摩根史坦力则预估其Q4季衰退达15%。

今年年底到明年初苹果公司(Apple Inc.)将使用高通CDMA芯片组,推出给电信营运商Verizon的iPhone,等于高通与苹果正式携手合作,业界持续注意苹果应该在明年的第5代iPhone上由英飞凌芯片组,全面改用高通芯片组。

市场传出,IC设计龙头联发科(2454)的低阶手机芯片MT6223D已接单至明年第一季。惟联发科对于相关手机接单和出货信息,维持一贯不予评论的立场。

台系IC设计业者已全面看空第4季营运表现,单季营收衰退幅度恐达10~30%,整个产业链库存一次清到底的味道颇浓,而整个产业及市场氛围恐要到2011年第1季才会有转好迹象。

联发科、展讯、晨星半导体三者之间,近期股价表现出现微妙变化。美国挂牌的展讯,今年以来股价持续飙涨,创下挂牌来新高,联发科则因外资一路看空,股价跌至一年来相对低点。

2.5G芯片龙头联发科全系列Android平台智能型手机解决方案将陆续推出,采用MT6516(2.75G平台)终端产品也正式在市场销售。

据报导,为抢进印度手机市场,Google与当地手机业者合作,将在未来数月推出以Android操作系统为主的低价手机。

据报导,德意志银行最新报告表示,中国电信(0728.HK)将推出CDMA版iPhone,目前正与苹果及CDMA芯片提供商高通公司洽谈。中国联通(600050.SH,0762.HK)与苹果签订的iPhone销售协议为期一年,将在明年到期;

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