今年手机芯片业者看好低价Android手机,将藉由公板解决方案 (Turnkey Solution)进军低阶市场,预估低价的Android智能手机出货量将爆发性成长。
Apple Insider 28日报导,苹果(Apple Inc.)今(2011)年可能不会如往常一样在夏季推出最新世代iPhone,预料iPhone 5可能会等到10月甚或更晚才会问世。
加拿大黑莓机大厂RIM日前表示,该公司正在考虑在印度设立一家手机工厂和物流中心,并期望将印度培养成为该公司品牌产品的出口基地。据估计,投资设立这类工厂的资金一般约在1.5到2.5亿美元左右。
2010年以G’Five品牌快速窜起的基伍国际(G’Five International),在站稳海外市场后,决定进军大陆市场,预计5月正式上市,将主打3G及Android智能型手机,希望在3年内抢下30%的大陆手机市场。
日本最大整合组件制造厂(IDM)瑞萨电子(Renesas)社长赤尾泰表示,受到东日本大地震影响的茨城县那珂12吋厂,将停工到今年7月才会开始复工,这段期间除了以库存或以日本国内其它运作中的晶圆厂代替生产,也紧急向晶圆代工厂下单。
英特尔(Intel)目前正在开发新型智能型手机芯片,准备进军错过已久的智能型手机市场,然而,到底会不会有一款极具吸引力的手机愿意使用英特尔的智能型手机芯片,为英特尔打响这一炮呢?英特尔到底能不能从全球最大PC处理器厂商,走向智能型手机芯片大厂之一呢?
智能型手机3哥RIM(Research in Motion)第2季将市场重心转向首款平板计算机PlayBook,对智能型手机销售转趋保守,预估为1,350万~1,450万支,反观新机攻势凌厉的三星电子(Samsung Electronics)及宏达电,第2
日本强震,导致日系电子材料供应商受创,震出BT树脂、压延铜箔等五大原料缺料商机,台厂包括南亚、长春、台光电等,加速开发相关产品,或是替代材料,企图拉高台湾产业在关键原料上的地位。
日本311地震与海啸过后,台湾大部份手机零组件业者忧喜参半,据多家零组件业者评估,因为日本地震影响日系关键材料供应稳定度,已有数家手机品牌公司要求台湾供应链放缓拉货速度,因此预料3月、4月份台厂手机零组件的营收将受影响。
今年诺基亚、RIM、摩托罗拉等手机大厂出货预估值,将分别下修500、200、100万支,宏达电并未在此波调整名单内,第二季1,050万支与第三季1,300万支的出货预估值仍不变,但零组件吃紧问题,依旧会限制手机第二季与第三季的成长力道。
据报告指出,2016年时的亚太区智能型手机出货量将达2亿支,市场规模将是现在的两倍,其中Android平台将执牛耳,拿38%的市场占有率,领先Apple的iOS的19%。以全球来说,届时智能型手机出货量将达到6.53亿支,亚太市场的比重约30%。
Google Inc.的Android手机平台受欢迎程度大幅攀升!根据统计,2月份英国智能型手机采用Android操作系统的比例达34.1%,远高于去(2010)年同期的6.6%。报导指出,2月手机销售量年减1.8%,连续第4个月下滑,主要受到预付卡手机销
美国最大无线通信展CTIA Wireless 2011开展,各家手机大厂及电信业者均端出新品,宏达电推出首款支持裸视3D及双核心架构智能型手机,与同样主打3D及双核心的乐金电子(LG Electronics)正面对战,事实上,包括摩托罗拉行动(Motoro
受日本大地震影响,市场传出苹果(Apple)为巩固料源供应无虞,特地派员至亚洲进行固桩,祭出包厂、包料与包涨价的3包策略,以确保供应链顺畅运作。多家零组件供货商表示,目前像机壳、电池或连接器等零组件供货情况正常,客户要考虑的应该是更上游原物料。
在消费者间,大屏幕智慧手机已成炙手可热的商品。NPD手机追踪报告指出,那些搭载3.5吋-3.9吋屏幕的iPhone及其他智能型手机,去年销售持平,但那些搭载4吋以上大屏幕的智慧手机,则侵蚀了屏幕小于 3.5 吋之手机的市占。