今天凌晨,AMD发布了2019年度Q3季度财报,报告显示,AMD第三季度营收为18.0亿美元,比去年同期的16.5亿美元增长9%,比上一季度的15.3亿美元增长18%。
索尼第二财季合并营收为2.1223万亿日元(约合195.02亿美元),同比下降3%;净利润为1879亿日元(约合17.27亿美元),同比增长9%。
联发科宣布携手SONY ,整合SONY 360临场音频技术至音频芯片解决方案,通过整合技术,为消费者提供更高阶音质体验,应用产品将涵盖条形音箱、智能音箱与其它互联音响设备。
据日媒报道,被视为日本经济先行指标的电子零部件订单萎靡不振,连续四个季度下滑。
据路透社报道,谷歌母公司Alphabet已经向可穿戴技术公司Fitbit提出了收购要约。该交易尚未达成协议,谈判仍在继续。谷歌和Fitbit均拒绝对此发表评论。
据台媒报道称,苹果将在本月底推出AirPods第三代,其包含黑、白、夜幕绿等8种配色,最快将于本周在苹果公司举行的新品发布会上正式亮相。
10月27日,国内AI Camera系统芯片及解决方案供应商星宸科技,在深圳举行以Leading AI Everywhere为主题的2019新产品发布会。
日前,JDI(日本显示器公司)宣布,因此前台风造成的停电问题已解决,且已完成设备检查,产线已于今日凌晨1点左右恢复运行。
华为联合中国移动发布《5G时代智能安防十大应用场景白皮书》。同时,华为推出了基于Huawei HoloSens品牌的新品:业界首个多镜多芯复眼形态摄象机SDC X8341-10系列,以及首款基于华为“鲲鹏+昇腾”处理器的智能微云IVS1800。
近日,工信部颁发中国首个5G无线电通信设备进网许可证。华为率先获得首张5G基站设备的进网许可证,标志着华为5G基站设备可以支持中国规模部署,正式接入公用电信商用网络。
韩国面板大厂LG Display公布第3季财报,营收为5.82兆韩元,较上季度增长9%,较去年同期减少4.6%,低于市场预估的5.99 兆韩元;净亏损为4420亿韩元,上季度净亏损5500亿韩元,去年同期净利润180亿韩元。
根据外媒报道,AMD Zen 3架构的Ryzen 4000系列处理器和“米兰”服务器CPU系列计划在明年下半年上市,采用台积电的7nm+制造工艺,将于明年正式开始投产。
近日,索尼官方对新一代游戏主机PlayStation 5正式表态,将该机称为“世界上速度最快的游戏主机。”根据此前官方消息,PlayStation 5将在2020年底正式上市。
在昨天华为召开的5G终端及全场景新品发布会上,华为发布了首款面向工业领域的商用5G工业模组——MH5000,单片价格为999元。
Apple TV+将在11月份正式推出,摩根士丹利分析师凯蒂-休伯蒂预测,受苹果新推出的Apple TV+流媒体服务的提振,苹果服务业务明年的增长将达到20%。