据外媒报道,高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。按照惯例,高通会在12月份举办骁龙技术峰会,届时骁龙875将正式官宣。同时,搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。
近日,联发科发布了其最新的面向游戏应用的芯片组Helio G85,结合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine改进技术,实现了同级别中更高的游戏性能。
近日,中兴通讯联合高通在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音(5G VoNR)通话。
三星一季度财报披露,将在第二财季(7月)前量产5 nm EUV芯片,借此加强在EUV领域的领导地位。
近日,松下宣布修正2019财年(截至2020年3月)的合并业绩(国际会计准则)预期。销售额预期被下调为同比减少7%,减为7.45万亿日元。此前预期为减少4%,降至7.7万亿日元。
根据韩国媒体报道,受海外“疫情”影响,三星电子和LG电子已经关闭的海外工厂正在陆续重启。
今天,高通刚刚发布了充电速度与 Quick Charge 4+ 相同,但线缆接口换成了兼容性和成本都更加友好的 USB Type-A 的 QC3+ 快充方案,提供更高效率的快速充电,从零电量充电到50%仅需15分钟,充电速度较前代平台提升35%,且机身温度降低9摄氏度。
据媒体报道,晶圆代工龙头台积电召开线上业绩说明会,显示该公司2020年第一季度逆势增长,实现净利润1190亿元新台币,创下历史新高。消息称,华为在2019年占台积电整体营收比重从2018年8%提升至14%,成为苹果之后的第二大客户。
据媒体报道,网络上最近曝光了一份AMD内部路线图,内容是关于AMD即将推出的DDR5内存计划。
近日,英国知识产权局公布了三星申请的“Samsung BudsX”新商标,注册类别涵盖了可穿戴式真无线耳机的第9类。
4月27日,佳能宣布位于栃木县宇都宫市的工厂和研究所进行部分歇业。该工厂是日本国内最大的镜头生产基地,将暂停数码相机镜头的生产线,预计将歇业至至5月29日。位于宇都宫市的光学技术研究所将停业至5月6日。
广东联通拟公开招募物联网智能可穿戴产品方案服务的供应商,符合要求的供应商及其产品将在电子商城“公开市场”上架。
据韩媒报道,荷兰半导体设备厂商ASML将在今年二季度为客户提供十几台EUV光刻机台,为达成全年出货35台EUV光刻机的目标。
近日,英特尔CEO在财报会议上表示,采用10nm+增强版工艺的Tiger Lake将在今年年中的某个时间提前登场,而且有超过50款Tiger Lake笔记本将在年底购物季上架。
根据美国消费电子产品协会(CTA)近日发布的报告,显示今年智能手机、电视和笔记本电脑的销量将承受重击。