据台媒报道,索尼PS5所搭载的 AMD 芯片开始“后端 IC 封装和测试”后将于下周开始交货给下游厂商。预估 AMD 的芯片生产会在8月达到高峰,这表明 PS5仍有望在2020年底上市发售。

智云股份与小米科技(武汉)签署了《股份转让协议》,拟以协议转让方式将持有的公司股份总数的5.37%转让给小米科技(武汉),促进公司全体股东利益最大化。

日前,有媒体报道,Intel已经开始停产第八代酷睿Coffee Lake家族处理器,总计有30多款。

HMD Global宣布将于6月4日在印度发布新款 43 英寸 UHD 4K LED 智能电视。该智能电视将由印度零售商 Flipkart 合作生产,并且仅通过 Flipkart 销售。

台媒报道,数据中心服务器ODM厂商包括广达、纬颖、英业达等皆指出,目前服务器出货展望并未下修,下半年数据中心客户拉货需求将较上半年升温。

据韩媒报道,近日,华为驻韩国分公司工作人员已经拜访了韩国半导体设备供应商,疑似为寻求美国出口管制禁令之下的其他半导体设备供应商。

近日,华为海思宣布,面向全球招募天才少年,包括2017年1月1日至2021年12月31日期间毕业的全球优秀本科生、硕士生、博士生。

高通公司今天发布了FastConnect 6900和6700移动连接系统,同时整合了Wi-Fi 6E和蓝牙5.2,承诺提供低延迟Wi-Fi和蓝牙通信,并通过无线连接实现有线语音和音乐等功能。

目前对于存储厂商来讲,三季度PC需求能否延续二季度强劲趋势对于下半年的业绩表现至关重要。日前,据台媒报道,塑料机箱龙头巨腾指出,从目前客户订单,第3季可望维持第2季的强劲。

根据日经中文网报道,英国大型半导体公司ARM宣布开始提供开发设计领域的IP(知识产权),可以使作为智能手机大脑的半导体(处理器)节电化、省力化。与以往相比,计算速度等性能可提高20%。通过提高对新一代通信标准5G和人工智能(AI)等的支持能力,开拓面向高性能智能手机的需求。

今天台积电宣布推出全球首个7nm汽车设计支持平台(ADEP),从而加快了客户AI推理引擎的设计时间。

台媒报道,传AMD已经与台积电调整代工规划蓝图,原本预计2020年底登场的Ryzen 4000系列DT处理器将不会采用7nm EUV制程,而是直接用上5nm强化版(5nm Plus)。

近日,外媒报道称,高通表示,手机连接的5G VR/AR(虚拟现实/增强现实)头显仍有望在2020年推出。

小米公司Redmi 10X系列发布会上,“轻旗舰”Redmi智能电视X系列同台亮相,提供50英寸、55英寸、65英寸三个尺寸。其中,65英寸定价3299元,首销优惠300元,到手仅2999元。

媒体报道,今日上午,三星正式发布了Exynos 880 5G芯片,集成了5G基带,基于8nm FinFET工艺。

简讯快报

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