消息人士指出,三星电子为满足疫情期间暴增的产品需求,正在强化亚洲地区供应链,在巴基斯坦的全新电视工厂预计在 Q4 投产,未来计划在当地生产智能手机,此外,越南的智能手机生产基地也正在扩张规模。
目前产能无法满足电源管理 IC 的需求,东芝预估芯片供给紧绷的状况至少将持续到明年 9 月,甚至在某些情况下,一些客户可能要等到 2023 年才能获得充分的供给。
消息人士透露,亚马逊 (AMZN-US) 即将在美国市场推出挂上自家品牌的电视机,最快 10 月就会在美国上市。
据媒体报道,因设计过于复杂、生产遭遇质量问题,苹果新一代Apple Watch7的生产将推迟。
据媒体报道,近期台积电计划将其先进制程芯片价格提高10%,成熟制程芯片价格提高20%。
据外媒报道,近日特斯拉首席执行官埃隆•马斯克对英伟达收购ARM是否会影响竞争公平表达了担忧。
据台媒报道,近期半导体晶圆代工成熟制程产能继续满载,微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率组件和电源管理芯片、频率控制器、感测组件,加上被动元件在内七大零部件缺料,半导体原材料和关键零部件缺货也产生长短料问题。
三星电子首次将其支持PIM的高带宽内存 (HBM-PIM) 成功集成到商业化加速器系统中,并将PIM应用扩展到包含DRAM模块和移动内存,以加速内存和逻辑的融合。
近日,ASML宣布其位于加利福尼亚州硅谷的新研发中心举行了开幕庆典。据悉,新研发中心占地 212,573 平方英尺,包括1000级洁净室、实验室空间和协作区,以推进 ASML 的整体光刻产品组合。
据媒体报道,创业板发行上市审核信息公开网站显示,8月18日,深交所对比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)的发行上市审核按下了暂停键,原因是发行人律师事务所被中国证监会立案调查,该律师事务所为北京天元律师事务所(以下简称天元律所)。
在近日英特尔举办的“架构日”中,除了介绍下一代架构计划之外,还披露了与台积电在7nm、6nm和5nm等先进制程的合作细节。
据韩媒报道,三星电子正在考虑提高利润率相对较低的晶圆代工业务价格。
据外媒报道,IC Insights预测今年芯片出货量将达到3912 亿个,同比增长21%。IC Insights预计,2020-2025年出货量复合年增长率预计为 11%,比2015-2020年的出货量复合年增长率高5%。
据媒体报道,格芯日前宣布将投资扩充美国、欧洲及亚洲基地晶圆产能,并计划未来两年投入10亿美元在德国德勒斯登既有晶圆厂进行投资。
据媒体报道,苹果供应链传出,新款MacBook Pro将在8月起开始量产,预计月产量将达40-50万台。苹果供应链称,今年下半年预计将有两款MacBook Pro,合计月出货量将达60万-80万台。